대부분의 픽 앤 플레이스 장비에는 이미 침지 장치가 장착되어 있기 때문에, 에폭시 플럭스를 도포하는 데 침지 공정이 편리합니다. 따라서 별도의 장비나 이에 따른 비용이 필요하지 않습니다. 하지만 동일하거나 여러 대의 픽 앤 플레이스 기계에 침지 장치가 하나 이상 설치되어 있지 않은 경우, 침지 공정을 도입하기 어려울 수 있습니다.
그 주된 이유는 각 기판마다 일반적으로 에폭시 플럭스를 적용해야 하는 부품이 하나 이상 있기 때문입니다. 부품마다 스탠드오프 높이, 범프 피치, I/O 개수 등이 서로 다릅니다. 따라서 최대 수율과 신뢰성을 확보하기 위해서는 각 부품에 맞춰 도포 공정을 구체적으로 최적화해야 합니다. 여러 부품에 대한 이러한 문제를 해결하는 방안으로는 디스펜싱 또는 제팅 공정이 적합할 수 있습니다.
디핑 공정을 최적화하는 것만큼 디스펜싱 및/또는 제팅 공정을 최적화하는 것도 마찬가지로 중요합니다. 에폭시 플럭스가 너무 많으면 부품이 뜨게 되어 솔더 접합이 형성되지 않을 수 있으며, 이로 인해 개방 결함이 발생할 수 있습니다. 또한 디스펜싱/제팅 공정은 PCB에 솔더 페이스트가 인쇄되었는지 여부에 따라 달라집니다. 에폭시 플럭스가 너무 적으면 솔더 접합이 제대로 형성되지 않거나 연결성이 저하되어 신뢰성이 최적 수준에 미치지 못할 수 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 에폭시 플럭스 제형은 노클린(no-clean) 솔더 페이스트와 호환된다는 점에서 경쟁사 제품과 차별화됩니다. 플럭스 성분이 포함되어 있어 단독으로도 사용할 수 있지만, 솔더 페이스트를 함께 사용하여 솔더 양을 늘리는 경우가 많습니다. 또한 솔더 페이스트는 PCB와 뒤틀림이 발생한 부품 사이의 틈을 합금으로 메움으로써 신뢰성을 향상시키고, HiP 및 NWO와 같은 뒤틀림으로 인한 결함을 최소화하는 데 도움을 줄 수 있습니다.
솔더 페이스트를 사용하는 경우, 디스펜싱/제팅 공정의 힘으로 인해 솔더 페이스트가 흐트러지지 않도록 에폭시 플럭스를 솔더 페이스트 도포 부위 사이에 도포해야 합니다. 페이스트를 사용하지 않는 경우, 플럭스를 패드에 도포해야 합니다. 플럭스를 선 형태나 점 형태로 도포할 수 있지만, 부품 아래에 필요한 양을 정확히 계산하여 PCB 위에 최적의 양이 도포되거나 분사되도록 하는 것이 중요합니다. 적절한 양을 맞추기 위해서는 여러 번의 시도가 필요할 수 있습니다.
Fine-pitch (<0.4mm pitch) components may create a challenge for dispensing/jetting the epoxy flux in between the solder paste deposits.There is not enough room sometimes, and the paste may be displaced by the force of the flux hitting it. In this case, the dipping process may be a better solution, or dispensing/jetting the flux without paste present on the PCB.
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다음 주에 올라올 블로그 게시물인 ‘에폭시 플럭스 재작업 절차 및 정리’를 기대해 주세요.
* 이 게시물은 에폭시 플럭스 이해: 필요성과 프로세스 시리즈의 일부입니다.
