El proceso de inmersión resulta práctico para la aplicación de fundente epoxi, ya que la mayoría de los equipos de colocación automática ya cuentan con unidades de inmersión instaladas. Por lo tanto, no es necesario disponer de equipo adicional ni asumir los costes que ello conlleva. Sin embargo, a menos que se disponga de más de una unidad de inmersión en la misma máquina de colocación automática o en varias de ellas, el proceso de inmersión puede resultar difícil de implementar.
La razón principal es que, en cada placa, suele haber más de un componente en el que se va a utilizar fundente epoxi. Los distintos componentes suelen presentar diferentes alturas de separación, pasos entre protuberancias, número de entradas y salidas, etc. El proceso de inmersión debe optimizarse específicamente para cada componente, de modo que se pueda alcanzar el máximo rendimiento y fiabilidad. Un proceso de dosificación o pulverización podría ser la solución a los problemas que plantean los múltiples componentes.
Es tan importante optimizar el proceso de dosificación y/o pulverización como lo es hacerlo para el proceso de inmersión. Un exceso de fundente epoxi podría hacer que el componente flotara y que no se formara la unión de soldadura, lo que provocaría circuitos abiertos. El proceso de dosificación/pulverización también variará en función de si se imprime o no pasta de soldadura en la placa de circuito impreso. Una cantidad insuficiente de fundente epoxi daría lugar a una formación o conectividad inadecuadas de la unión de soldadura o a una fiabilidad subóptima.
Las formulaciones de fundente epoxi de Indium Corporation son únicas en comparación con las de la competencia, ya que son compatibles con la pasta de soldadura «no-clean». Al contener un agente fundente, también se puede utilizar por sí solo, pero a menudo se recurre a la pasta de soldadura para obtener un mayor volumen de soldadura. La pasta también puede mejorar la fiabilidad y/o ayudar a minimizar los defectos provocados por la deformación, como el HiP y el NWO, al cubrir el hueco entre la placa de circuito impreso y el componente deformado con aleación.
Si se utiliza pasta de soldadura, el fundente epoxi debe aplicarse entre los depósitos de pasta de soldadura, de modo que la pasta no se vea alterada por la fuerza del proceso de aplicación o pulverización. Si no se utiliza pasta, el fundente debe aplicarse sobre las almohadillas. Se pueden utilizar tanto líneas como puntos de fundente, pero es importante calcular la cantidad necesaria debajo del componente para que se aplique o se pulverice la cantidad óptima sobre la placa de circuito impreso. Puede que sean necesarios varios intentos para dar con la cantidad perfecta.
Fine-pitch (<0.4mm pitch) components may create a challenge for dispensing/jetting the epoxy flux in between the solder paste deposits.There is not enough room sometimes, and the paste may be displaced by the force of the flux hitting it. In this case, the dipping process may be a better solution, or dispensing/jetting the flux without paste present on the PCB.
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* Este post forma parte del Comprender el fundente epoxi: la necesidad y el proceso y el proceso.
