Le processus de trempage est pratique pour l'application de flux époxy car la plupart des équipements de prélèvement et de mise en place sont déjà équipés d'unités de trempage. Il n'est donc pas nécessaire d'avoir un équipement supplémentaire ni les coûts qui y sont associés. Toutefois, à moins que vous ne disposiez de plusieurs unités de trempage dans la même machine ou dans plusieurs machines de prélèvement et de placement, le processus de trempage peut être difficile à mettre en œuvre.
La raison principale est que, pour chaque carte, il y a généralement plus d'un composant sur lequel le flux époxy sera utilisé.Les différents composants ont généralement une hauteur de retrait, un pas de bosse, un nombre d'E/S différents, etc... Le processus de trempage doit être optimisé spécifiquement pour chaque composant afin d'obtenir un rendement et une fiabilité maximums.Un processus de distribution ou de projection peut être la réponse aux dilemmes des composants multiples.
Il est tout aussi important d'optimiser le processus de dépose et/ou de projection que le processus de trempage. Une trop grande quantité de flux époxy pourrait faire flotter le composant et empêcher la formation du joint de soudure, ce qui entraînerait des ouvertures.Le processus de dépose/jet diffère également selon que la pâte à braser est imprimée sur le circuit imprimé ou non.Une quantité insuffisante de flux époxy entraînerait une mauvaise formation/connectivité du joint de soudure ou une fiabilité non optimale.
Les formulations de flux époxy d'Indium Corporation sont uniques par rapport à la concurrence car elles sont compatibles avec la pâte à braser non nettoyée. Comme elles contiennent un agent fluxant, elles peuvent également être utilisées seules, mais la pâte à braser est souvent utilisée pour augmenter le volume de soudure. La pâte peut également améliorer la fiabilité et/ou contribuer à minimiser les défauts induits par le gauchissement, tels que HiP et NWO, en comblant l'écart entre le circuit imprimé et le composant gauchi à l'aide d'un alliage.
Si l ' on utilise de la pâte à braser, le flux époxy doit être déposé entre les dépôts de pâte à braser afin que la pâte ne soit pas perturbée par la force du processus de dépose/jetting. Si l'on n' utilise pas de pâte, le flux doit être appliqué sur les pads.Des lignes et/ou des points de flux peuvent être utilisés, mais il est important de calculer la quantité dont vous aurez besoin sous le composant afin que la quantité optimale soit distribuée ou projetée sur le circuit imprimé.Cela peut nécessiter plusieurs essais pour obtenir la quantité parfaite.
Fine-pitch (<0.4mm pitch) components may create a challenge for dispensing/jetting the epoxy flux in between the solder paste deposits.There is not enough room sometimes, and the paste may be displaced by the force of the flux hitting it. In this case, the dipping process may be a better solution, or dispensing/jetting the flux without paste present on the PCB.
N'hésitez pas à me contacter pour toute question.
Gardez l'œil ouvert pour l'article de blog de la semaine prochaine : Procédure de retouche et de nettoyage du flux d'époxy.
* Ce billet fait partie de la série Comprendre le flux époxy : nécessité et processus série.
