Indium Corporation will feature its high-reliability solder paste and innovative alloy pairing, which provides enhanced performance in automotive applications, at SMTconnect, May 5-7, Nuremberg, Germany.
La pasta saldante Indium8.9HF è una pasta saldante collaudata nel settore che offre soluzioni non pulite e prive di alogeni, progettate per produrre un basso numero di svuotamenti, aumentare l'affidabilità elettrica e migliorare la stabilità durante il processo di stampa per l'elettronica automobilistica ad alta affidabilità.
Indio8.9HF:
- Aumenta l'affidabilità elettrica grazie a una maggiore resistenza di isolamento superficiale (SIR) che inibisce la dispersione di corrente e la crescita dendritica.
- Ensures low-voiding on bottom termination components (ex. QFN, DPAK, LGA)
- Delivers supreme product stability with:
- Eccellente risposta alla pausa, anche dopo essere stato lasciato sullo stencil per 60 ore
- Prestazioni di stampa e rifusione migliorate dopo un mese di permanenza a temperatura ambiente
- Prestazioni di stampa costanti fino a 12 mesi se refrigerate
- Offre un'eccellente saldabilità pin-in-paste e through-hole
- Resiste alla diffusione prematura del flusso per evitare l'ossidazione delle superfici
- Funziona con leghe al Pb e senza Pb.
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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