Indium Corporation will feature its high-reliability solder paste and innovative alloy pairing, which provides enhanced performance in automotive applications, at SMTconnect, May 5-7, Nuremberg, Germany.
Indium8.9HF 焊锡膏 这是一款经行业验证的焊膏，提供不含免洗 和卤族元素 的解决方案，旨在生产低空洞率 产品，增强电气可靠性 性能，并提高高可靠性 汽车电子产品在印刷过程中的稳定性。
铟8.9HF：
- 通过提高表面绝缘电阻（SIR ）来增强电气可靠性 ，从而抑制电流泄漏并晶枝生长
- Ensures low-voiding on bottom termination components (ex. QFN, DPAK, LGA)
- 凭借以下特点，确保产品具有极佳的稳定性：
- 这款印刷暂停响应 表现出色，即使在钢网 上放置了60小时后依然如此
- 在室温下放置一个月后，印刷和回流焊性能得到增强
- 冷藏条件下，印刷性能 的稳定性可持续长达12个月
- 具有出色的“引脚嵌入膏体”特性，并且通孔 可焊性
- 防止助焊剂过早扩散，防止表面氧化
- 既可与Pb配合使用，也可与无铅合金 配合使用。
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
For more information about Indium Corporation's proven products for automotive applications, visit its booth at Hall 5, Booth 310 or visit indiumstg.wpenginepowered.com/products/solders/solder-paste/.
铟泰公司 面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 顶级材料制造商和供应商。产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊；热界面材料；溅射靶材；铟、镓（Ga）、锗和锡的金属及化合物；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、印度、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂。
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