Indium Corporation will feature its high-reliability solder paste and innovative alloy pairing, which provides enhanced performance in automotive applications, at SMTconnect, May 5-7, Nuremberg, Germany.
インジウム8.9HFソルダーペーストは、高信頼性車載電子機器の印刷工程において、低ボイド化、電気的信頼性の向上、安定性の向上を実現するために設計された、無洗浄でハロゲンフリーのソリューションを提供する、業界で実績のあるソルダーペーストです。
インジウム8.9HF：
- 表面絶縁抵抗(SIR)の向上により、電流リークと樹枝状突起の成長を抑制し、電気的信頼性を高めます。
- Ensures low-voiding on bottom termination components (ex. QFN, DPAK, LGA)
- Delivers supreme product stability with:
- 60時間放置した後でも、優れた一時停止応答性
- 室温で1ヶ月間放置後、印刷およびリフロー性能が向上
- 冷蔵保存で最大12ヶ月間、安定した印刷性能
- 優れたピン・イン・ペースト性とスルーホールはんだ付け性
- フラックスが広がりにくく、表面の酸化を防ぐ
- 鉛および鉛フリー合金の両方に対応。
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
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インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
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