Indium Corporation will feature its high-reliability solder paste and innovative alloy pairing, which provides enhanced performance in automotive applications, at SMTconnect, May 5-7, Nuremberg, Germany.
La pasta de soldadura Indium8.9HFes una pasta de soldadura de probada eficacia en el sector que ofrece soluciones sin limpieza y libres de halógenos, diseñadas para reducir la formación de poros, aumentar la fiabilidad eléctrica y mejorar la estabilidad durante el proceso de impresión en aplicaciones de electrónica de automoción de alta fiabilidad.
Indium8.9HF:
- Aumenta la fiabilidad eléctrica gracias a una mayor resistencia de aislamiento superficial (SIR) que inhibe las fugas de corriente y el crecimiento dendrítico.
- Garantiza un bajo nivel de ovalización en los componentes de terminación inferior (p. ej., QFN, DPAK, LGA)
- Ofrece una estabilidad suprema del producto con:
- Excelente respuesta a la pausa, incluso después de 60 horas sobre la pantalla.
- Mayor rendimiento de impresión y reflujo tras permanecer a temperatura ambiente durante un mes
- Rendimiento de impresión constante hasta 12 meses en refrigeración
- Ofrece una excelente soldabilidad pin-in-paste y through-hole
- Resiste el esparcimiento prematuro del fundente para evitar la oxidación de las superficies
- Funciona tanto con aleaciones con plomo como sin plomo.
Indalloy®292 is an innovative alloy engineered to provide advanced reliability for high-performance applications, offering excellent thermal cycling performance at -40/150°C conditions, high shear strength, and low solder joint cracking. Additionally, the alloy provides pinhole elimination, which improves joint appearance. Indalloy®292 offers outstanding printability, stability, and enhanced SIR performance when paired with Indium8.9HF Solder Paste.
For more information about Indium Corporation's proven products for automotive applications, visit its booth at Hall 5, Booth 310 or visit indiumstg.wpenginepowered.com/products/solders/solder-paste/.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, India, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
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