Dopo aver parlato della rimozione del flusso (che di solito è un precursore del riempimento insufficiente), è naturale parlare del riempimento insufficiente capillare. I distanziatori a bump ridotto causano problemi con la pulizia idrosolubile e, allo stesso modo, rendono difficile l'uso di sottofondi capillari in condizioni standard. Alcuni produttori di sotto-riempimento capillare possono avere materiali alternativi per le applicazioni più strette, quindi è bene verificare che si stia utilizzando il miglior materiale possibile. Anche se si può essere tentati di aumentare il calore della parte inferiore o dell'ugello, è bene attenersi agli intervalli specificati per i sotto-riempimenti. È possibile verificare le caratteristiche di flusso di un flip chip sotto-riempito con i metodi CSAM o dye-n-pry. Un flusso insufficiente del sottofiller provoca la formazione di sacche d'aria intorno alle protuberanze di saldatura dopo la polimerizzazione.
La tensione superficiale influisce sui riempimenti capillari
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