Après avoir parlé de l'élimination du flux (qui est généralement un précurseur du sous-remplissage), il est tout à fait naturel de parler du sous-remplissage capillaire. Les faibles distances d'isolement causent des problèmes avec les nettoyants solubles dans l'eau et rendent également les sous-remplissages capillaires difficiles à utiliser dans des conditions normales. Certains fabricants d'underfill capillaires peuvent proposer des matériaux alternatifs pour les applications les plus étroites, il faut donc vérifier que vous utilisez le meilleur matériau possible. Même s'il peut être tentant d'augmenter la chaleur de la face inférieure ou de la buse, il faut s'en tenir aux plages spécifiées pour l'underfill. Vous pouvez vérifier les caractéristiques d'écoulement d'un flip chip sous-rempli par les méthodes CSAM ou dye-n-pry. Une mauvaise fluidité de l'underfill se traduira par des poches d'air autour des bosses de soudure après la polymérisation.
La tension superficielle affecte les remplissages capillaires
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