Poco più di un anno fa, ho pubblicato un articolo sull’aumento dell’interesse nei confronti del sinterizzato di rame. Negli ultimi 12 mesi, tale interesse è cresciuto notevolmente, mettendo in evidenza l’idoneità del sinterizzato di rame a varie applicazioni e i suoi vantaggi rispetto ai materiali attualmente più diffusi, come l’AuSn e il sinterizzato d’argento. Ma cosa sta alimentando questo interesse e quale ruolo svolge il sinterizzato di rame nel plasmare il futuro dell’elettronica di potenza, della mobilità elettrica e persino dell’esplorazione spaziale?
La crescente popolarità della sinterizzazione del rame
Il fascino del rame sinterizzato come materiale di interconnessione risiede nel suo equilibrio tra prestazioni, affidabilità ed efficienza in termini di costi. I materiali più diffusi per applicazioni ad alta densità di potenza e ad alta affidabilità, come l’AuSn e l’argento sinterizzato, vantano una lunga tradizione, ma presentano entrambi dei limiti. L’AuSn, pur essendo altamente affidabile e offrendo una bassa resistenza termica grazie agli strati di incollaggio sottili, è molto costoso. Ciò può impedirne l’adozione in applicazioni che richiedono un impiego su larga scala. Il sinterizzato d’argento, attualmente il materiale preferito per il fissaggio dei chip in SiC nei moduli di potenza destinati agli inverter utilizzati nei veicoli elettrici e nei sistemi di energia rinnovabile, presenta alcune preoccupazioni relative alla migrazione dell’argento, che può influire sull’affidabilità a lungo termine. Il sinterizzato di rame, invece, offre un’opzione a basso costo che elimina i timori legati alla migrazione dell’argento senza compromettere l’affidabilità termica e di resistenza ai cicli di potenza né la resistenza meccanica.
Pasta sinterizzata al rame di Indium Corporation
Alla Indium Corporation, l’innovazione è nel nostro DNA. Crediamo che la scienza dei materiali cambi il mondo, e questo è evidente nelle nostre soluzioni di sinterizzazione del rame. Che si tratti di un materiale su misura per applicazioni specifiche o dello sviluppo di un processo che consenta di sfruttare appieno i vantaggi del rame come materiale di incollaggio, Indium Corporation sta ampliando i confini della sinterizzazione del rame.
InFORCE®29
Sviluppato per applicazioni di sinterizzazione a pressione, InFORCE®29 offreuna soluzione robusta per il fissaggio dei chip nei moduli di potenza. È particolarmente indicato per il fissaggio di chip in SiC su substrati AMB in ceramica negli inverter per veicoli elettrici. Utilizzando la sinterizzazione del rame al posto di quella dell’argento, è possibile ottenere risparmi su più fronti: il costo del materiale è notevolmente inferiore e, inoltre, non è più necessario applicare una placcatura in argento sui substrati. Qualsiasi preoccupazione relativa alla migrazione dell’argento viene eliminata senza alcun impatto negativo sulla resistenza del giunto, sui cicli termici o sull’affidabilità dei cicli di potenza. InFORCE®29 apre la strada a un’elettronica di potenza altamente affidabile ed economicamente vantaggiosa.
InBAKE™29
Questa famiglia di paste coniuga innovazione e versatilità, sia per quanto riguarda il materiale che i suoi impieghi. InBAKE™29 può essere utilizzato in un processo di sinterizzazione senza pressione, ideale per il fissaggio di semiconduttori di potenza ad alta densità di potenza che richiedono un'elevata conduttività termica, come negli amplificatori di potenza e nei LED ad alta potenza, che non possono essere sinterizzati sotto pressione.InBAKE™29 può essere utilizzato anche in un processo di sinterizzazione assistito da pressione, in cui l'aggiunta di pressione durante la sinterizzazione contribuisce ad accelerare il processo stesso.
Applicazioni e opportunità in continua espansione
Il potenziale del sinterizzazione del rame è indubbiamente enorme. I vantaggi sono evidenti e, per questo motivo, sono già in corso notevoli sforzi per adottare questa tecnica nell’elettronica di potenza, in particolare per il fissaggio dei chip nei moduli di potenza destinati agli inverter dei veicoli elettrici, poiché questa scelta di materiale offre una soluzione economica, ad alte prestazioni e altamente affidabile. Oltre ai veicoli elettrici, grazie al loro equilibrio tra costi e prestazioni elevate, entrambe le famiglieInBAKE™29 e InFORCE®29 sono ben posizionate per soddisfare le esigenze nei settori delle energie rinnovabili e dei sistemi di accumulo energetico, dell’intelligenza artificiale e del calcolo ad alte prestazioni, dell’automazione e della robotica avanzata, e non solo. Grazie all’elevata conduttività termica del rame sinterizzato, alla bassa resistenza termica e all’elevata resistenza meccanica del giunto rame-rame, InBAKE™29 si è dimostrato adatto per l’incollaggio di moduli di potenza a un dissipatore di calore in assemblaggi di inverter destinati a viaggiare nello spazio. I materiali in rame sinterizzato di Indium Corporation non sono solo innovativi: sono fuori dal mondo!
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation e sulla gamma completa di soluzioni disponibili, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com. Se desiderate saperne di più su InFORCE®29, InBAKE™29 o su qualsiasi altra soluzione di sinterizzazione offerta da Indium Corporation, contattatemi all’indirizzo [email protected].
