一年多前，我曾发文探讨过人们对烧结铜 的关注度日益提升。在过去的12个月里，这种关注度呈现爆发式增长，这凸显了烧结铜在各类应用 中的适用性，以及其相较于AuSn和Ag等当前主流材料烧结 所具备的优势。但究竟是什么推动了这种关注热潮？铜烧结 又将在塑造电力电子、电动汽车乃至太空探索的未来中发挥怎样的作用？
日益普及的烧结铜
烧结铜作为互连材料的吸引力在于其在性能、可靠性 和成本效益之间的平衡。用于高功率密度 、高可靠性 应用 的主流材料（如 AuSn 和 Ag烧结 ）虽然拥有悠久的使用历史，但各自都存在局限性。 AuSn虽然可靠性高，且由于键合线薄而具有低降低热阻 ，但价格非常昂贵。这可能会阻碍其在应用 （需要大规模部署的应用）中的采用。烧结银 ，目前是电动汽车和可再生能源系统中逆变器所用SiC芯片-attach在功率模块 中的首选材料，但存在银迁移的问题，这可能会对长期可靠性 产生影响。然而，烧结铜 提供了一种低成本的选择，既消除了银迁移的担忧，又不会牺牲热/功率循环可靠性 或机械强度。
铟泰公司的 Cu烧结 膏体
在铟泰公司 ，创新已融入我们的基因。我们坚信材料科学能够改变世界，这一点在我们基于铜的烧结 解决方案中体现得淋漓尽致。无论是为特定应用应用 量身定制的材料，还是能够充分发挥铜作为焊接层 材料全部优势的工艺开发，铟泰公司 都在不断拓展铜的应用边界烧结 。
InFORCE®29
InFORCE®29专为压力烧结应用 而开发，为功率模块提供了一种坚固耐用的芯片-attach解决方案。它特别适用于将SiC芯片-attach到新能源车 逆变器中的陶瓷AMB基板上。通过使用烧结铜 代替烧结银 ，可以实现多层成本节约：材料成本大幅降低，且基板不再需要进行Ag电镀。 银迁移问题已完全消除，且对焊点强度 、热循环 或电源循环测试可靠性 均无负面影响。InFORCE®29为高可靠性、高成本效益的电力电子产品铺平了道路。
InBAKE™29
该系列 糊状材料 在材质和用途方面均 兼具 创新性与多功能性。InBAKE™29可用于无压烧结 工艺，非常适合将功率半导体通过芯片 法进行贴装，这些半导体具有高功率密度 ，需要高热导率 ，例如用于功率放大器和大功率LED中，且无法进行压力烧结。InBAKE™29也可用于加压烧结 工艺，在此工艺中，烧结过程中施加压力有助于加速烧结过程。
不断扩展的应用 及其带来的机遇
烧结铜 的潜力无疑是巨大的。其优势显而易见，正因如此，目前已在电力电子领域投入了巨大努力来采用烧结铜 ，特别是在功率模块 中用于新能源车 逆变器的芯片-attach工艺，因为这种材料选择提供了一种经济高效、高性能且高可靠性 的解决方案。 除了电动汽车领域，得益于其成本与高性能之间的平衡，InBAKE™29和InFORCE®29系列产品均具备良好的条件，能够满足可再生能源和储能系统、人工智能和高性能计算 、自动化及先进机器人技术等领域的应用需求。 得益于烧结铜的高热导率 、低降低热阻 以及铜-铜键合的高mechanical strength，InBAKE™29已被证实适用于焊接层 ，功率模块 到将进入太空的逆变器组件中的散热器上。铟泰公司的铜烧结 材料不仅创新，更是超凡脱俗！
您可访问indiumstg.wpenginepowered.com，进一步了解铟泰公司 以及我们提供的全系列材料解决方案。如果您想进一步了解InFORCE®29、InBAKE™29或 铟泰公司的任何烧结解决方案，请通过[email protected]与我联系。
