Hace poco más de un año, publiqué un artículo sobre el creciente interés por el sinterizado de cobre. En los últimos 12 meses, ese interés se ha disparado, lo que pone de relieve la idoneidad del sinterizado de cobre para diversas aplicaciones y sus ventajas en comparación con los materiales más habituales en la actualidad, como el AuSn y el sinterizado de plata. Pero, ¿qué está impulsando este interés y qué papel desempeña el sinterizado de cobre en el futuro de la electrónica de potencia, la movilidad eléctrica e incluso la exploración espacial?
La creciente popularidad de la sinterización del cobre
El atractivo del cobre sinterizado como material de interconexión radica en su equilibrio entre rendimiento, fiabilidad y rentabilidad. Los materiales más habituales para aplicaciones de alta densidad de potencia y alta fiabilidad, como el AuSn y el Ag sinterizado, cuentan con una larga trayectoria, pero cada uno de ellos presenta limitaciones. El AuSn, aunque es muy fiable y ofrece una baja resistencia térmica gracias a sus finas líneas de unión, resulta muy caro. Esto puede impedir su adopción en aplicaciones que requieran un despliegue a gran escala. El sinterizado de plata, actualmente el material preferido para la fijación de chips de SiC en módulos de potencia para inversores utilizados en vehículos eléctricos y sistemas de energía renovable, plantea algunas preocupaciones relacionadas con la migración de la plata, lo que puede afectar a la fiabilidad a largo plazo. El sinterizado de cobre, sin embargo, ofrece una opción más económica que elimina las preocupaciones sobre la migración de la plata sin sacrificar la fiabilidad frente a los ciclos térmicos y de potencia ni la resistencia mecánica.
Pasta de sinterización de cobre de Indium Corporation
En Indium Corporation, la innovación forma parte de nuestro ADN. Creemos que la ciencia de los materiales cambia el mundo, y esto queda patente en nuestras soluciones de sinterización de cobre. Ya se trate de un material a medida para aplicaciones específicas o del desarrollo de un proceso que permita aprovechar al máximo las ventajas del cobre como material de unión, Indium Corporation sigue ampliando los límites de la sinterización del cobre.
InFORCE®29
Desarrollado para aplicaciones de sinterización a presión, InFORCE®29 ofreceuna solución robusta para la fijación de chips en módulos de potencia. Es ideal para la fijación de chips de SiC sobre sustratos AMB cerámicos en inversores para vehículos eléctricos. Al utilizar sinterización de cobre en lugar de sinterización de plata, se pueden obtener múltiples ahorros en los costes: el coste del material es significativamente menor y, además, ya no es necesario aplicar un recubrimiento de plata sobre los sustratos. Se eliminan todas las preocupaciones relacionadas con la migración de la plata sin que ello afecte negativamente a la resistencia de la unión, a los ciclos térmicos ni a la fiabilidad de los ciclos de potencia. InFORCE®29 allana el camino hacia una electrónica de potencia altamente fiable y rentable.
InBAKE™29
Esta gama de pastas combina innovación y versatilidad, tanto en lo que respecta al material como a sus aplicaciones. InBAKE™29 puede utilizarse en un proceso de sinterización sin presión, ideal para la fijación de chips de semiconductores de potencia con alta densidad de potencia que requieren una elevada conductividad térmica, como en amplificadores de potencia y LED de alta potencia, que no pueden sinterizarse a presión.InBAKE™29 también puede utilizarse en un proceso de sinterización asistido por presión, en el que la aplicación de presión durante la sinterización ayuda a acelerar el proceso.
Aplicaciones y oportunidades en constante expansión
El potencial del sinterizado de cobre es, sin duda, enorme. Las ventajas son evidentes y, por este motivo, ya se está realizando un gran esfuerzo para adoptar el sinterizado de cobre en la electrónica de potencia, especialmente para la fijación de chips en módulos de potencia para inversores de vehículos eléctricos, ya que esta elección de material ofrece una solución rentable, de alto rendimiento y gran fiabilidad. Más allá de los vehículos eléctricos, gracias a su equilibrio entre coste y alto rendimiento, tantola familia InBAKE™29 como la InFORCE®29 están bien posicionadas para satisfacer las necesidades en los sectores de las energías renovables y los sistemas de almacenamiento de energía, la inteligencia artificial y la computación de alto rendimiento, la automatización y la robótica avanzada, entre otros. Gracias a la alta conductividad térmica del cobre sinterizado, a la baja resistencia térmica y a la elevada resistencia mecánica de una unión de cobre a cobre, InBAKE™29 ha demostrado ser adecuado para unir módulos de potencia a un disipador de calor en conjuntos de inversores que viajarán al espacio. Los materiales de cobre sinterizado de Indium Corporation no solo son innovadores, ¡son de otro mundo!
Puedes obtener más información sobre Indium Corporation y toda la gama de soluciones de materiales disponibles en indiumstg.wpenginepowered.com. Ponte en contacto conmigo en [email protected] si te interesa saber más sobre InFORCE®29, InBAKE™29 o cualquiera de las soluciones de sinterización de Indium Corporation.
