大約一年多前，我曾撰文探討業界對銅燒結技術興趣日益高漲的現象。過去 12 個月來，這股熱潮更進一步升溫，凸顯出銅燒結技術不僅適用於各種應用場景，相較於當前主流材料（如 AuSn 和銀燒結材料）更具備諸多優勢。然而，究竟是什麼因素驅動了這股熱潮？銅燒結技術又將在塑造電力電子、電動車乃至太空探索的未來中扮演何種角色？
銅燒結技術日益普及
燒結銅作為互連材料的吸引力，在於其在性能、可靠性與成本效益之間的平衡。針對高功率密度、高可靠性應用，主流材料如 AuSn 和燒結銀雖有悠久的應用歷史，但各自存在局限性。AuSn 雖然可靠性極高，且因鍵合層薄而具有低熱阻的特性，但價格非常昂貴。這可能使其難以應用於需要大規模部署的場合。 銀燒結材料目前雖是電動車及再生能源系統中逆變器功率模組用 SiC 晶片黏著的首選材料，但面臨銀遷移的問題，這可能影響其長期可靠性。然而，銅燒結材料則提供了一種成本較低的替代方案，既能消除銀遷移的隱憂，又不犧牲熱循環／功率循環可靠性或機械強度。
Indium Corporation 的銅燒結漿料
在 Indium Corporation，創新已融入我們的基因。我們深信材料科學能改變世界，而這一點在我們的銅燒結解決方案中顯而易見。無論是為特定應用量身打造的材料，還是能充分發揮銅作為鍵合材料優勢的製程開發，Indium Corporation 始終在不斷突破銅燒結技術的界限。
InFORCE®29
InFORCE®29專為壓力燒結應用開發，為功率模組提供了一種堅固耐用的晶片黏著解決方案。它特別適用於電動車逆變器中，將 SiC 晶片黏著至陶瓷 AMB 基板。透過採用銅燒結取代銀燒結，可實現多層面的成本節省：材料成本大幅降低，且基板不再需要進行銀鍍層處理。 任何關於銀遷移的疑慮皆已消除，且對接合強度、熱循環或功率循環可靠性均無負面影響。InFORCE®29為高可靠性且高成本效益的電力電子產品鋪平了道路。
InBAKE™29
此系列 導熱膏在 材料與應用方面，皆 兼具 創新性與多功能性。InBAKE™29適用於無壓燒結製程，非常適合用於需要高熱導率且功率密度高的功率半導體（例如功率放大器與高功率 LED）的晶片黏著，這些元件無法進行壓力燒結。此外，InBAKE™29亦適用於加壓輔助燒結製程，在此製程中，燒結過程中施加壓力有助於加速燒結過程。
不斷擴展的應用領域與發展機會
銅燒結的潛力無疑是巨大的。其優勢顯而易見，正因如此，目前已投入大量努力將銅燒結技術應用於電力電子領域，特別是電動車逆變器功率模組的晶片黏著，因為這種材料選擇能提供兼具成本效益、高性能與高可靠性的解決方案。 除了電動車之外，憑藉其成本與高性能之間的平衡，InBAKE™29與InFORCE®29產品系列均具備絕佳優勢，能滿足再生能源與儲能系統、人工智慧與高效能運算、自動化及先進機器人技術等領域的需求，甚至更廣泛的應用。 憑藉燒結銅的高熱導率、低熱阻，以及銅對銅鍵合的高機械強度，InBAKE™29已被證實適用於將功率模組鍵合至將要進入太空的逆變器組件中的散熱片上。Indium Corporation 的燒結銅材料不僅創新，更是超凡脫俗！
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