CLINTON, NY – Cosa serve per arrivare a 80 anni di attività in un settore in cui la tecnologia di oggi diventa obsoleta già domani? Per Indium Corporation, ci vogliono lungimiranza e dedizione.
“Indium Corporation si è distinta per la sua capacità di risolvere sfide che altri non sono riusciti a superare”, ha affermato Rick Short, direttore delle comunicazioni di marketing. “Ciò deriva dalla nostra curiosità di tecnologi ed è anche una testimonianza del nostro impegno verso il successo.”
Il dottor William S. Murray – un uomo che si dedicò allo studio degli impieghi dell’indio metallico – fondò la Indium Corporation nel 1934.
Fin dai suoi esordi, Indium Corporation ha continuato a guidare e sostenere il progresso delle tecnologie su cui facciamo affidamento oggi. Con oltre 750 dipendenti in tutto il mondo, diversi esperti tecnologici dell’azienda condividono le loro riflessioni sull’impatto che Indium Corporation ha avuto in passato, nonché sugli obiettivi futuri.
Il Dr. Andy C. Mackie, Senior Product Manager per i materiali di assemblaggio dei semiconduttori, ha dichiarato: “Indium Corporation è da sempre nota per le sue innovazioni. Di recente abbiamo lanciato sul mercato il bismuto-argento-X (BiAgX®), una tecnologia che offre finalmente una soluzione senza piombo, attesa da tempo, per il fissaggio dei chip semiconduttori. Inoltre, i flussanti senza risciacquo e a bassissimo residuo di Indium Corporation, progettati per rimanere sulla superficie del substrato, hanno consentito agli assemblatori di semiconduttori di realizzare applicazioni elettroniche affidabili e a basso costo».
Bill Jackson, direttore della divisione Composti e Prodotti Solari, ha dichiarato: “Il metallo indio possiede proprietà che ne consentono un’ampia gamma di applicazioni. Abbiamo sfruttato questa caratteristica per creare soluzioni su misura per alcune sfide produttive uniche che nessun altro è stato in grado di risolvere. Dagli impianti antincendio agli schermi piatti, Indium Corporation ha avuto, e continuerà ad avere, un impatto significativo sul nostro modo di vivere”.
Tim Jensen, Senior Product Manager per le leghe di saldatura ingegnerizzate, ha dichiarato: “Dalle auto da corsa di Formula Uno ai dispositivi medici impiantabili, il fallimento non è un’opzione. Ecco perché è fondamentale offrire soluzioni di saldatura affidabili in una vasta gamma di condizioni. Parte del nostro successo come azienda consiste nel riconoscere questa esigenza di affidabilità e nel realizzare prodotti –NanoFoil® e altre soluzioni di saldatura – in grado di superare i rigorosi test dell’uso finale”.
Glen Thomas, Product Manager per la pasta saldante nell’assemblaggio di circuiti stampati, ha dichiarato: «Guardando al futuro, assisteremo sicuramente ad alcuni adattamenti tecnologici davvero unici. Prendiamo, ad esempio, l’elettronica flessibile. L’ossido di indio e stagno offre già la possibilità di produrre dispositivi in grado di piegarsi e di essere arrotolati».
80 anni in sintesi
La storia di Indium Corporation ha inizio nel 1863, quando l’elemento indio viene scoperto da F. Reich e T. Richter presso la Scuola di Ingegneria Mineraria di Friburgo, in Germania. Per anni, gli scienziati William S. Murray e Daniel Gray studiarono il metallo nella speranza di scoprire nuovi modi per lavorarlo e utilizzarlo. Dopo numerosi tentativi ed errori, ci riuscirono e seguirono numerosi brevetti, tra cui quelli relativi ai processi per l’estrazione dell’indio e dello zinco, l’elettrodeposizione dell’indio e il recupero dell’indio, solo per citarne alcuni.
Alla fine, questi uomini riuscirono a dimostrare i vantaggi dell’indio, dando il via a una serie di eventi che si protrasse per 80 anni:
- 13 marzo 1934: viene fondata la Indium Corporation a Utica, New York, Stati Uniti.
- 1938: Indium Corporation sviluppa il processo e la tecnologia per il rivestimento del primo cuscinetto per motori aeronautici trattato con indio, rivoluzionando il settore dell'aviazione.
- 1942: La Indium Corporation riceve il premio “E” dell’Esercito e della Marina degli Stati Uniti per l’eccellenza produttiva durante la Seconda guerra mondiale, grazie alla produzione di altissima qualità di attrezzature aeronautiche.
- 1952: Fu messo a punto un processo commercialmente valido per la produzione di preforme di saldatura di precisione, che consentì la produzione in serie di transistor a giunzione in lega e aprì la strada alla commercializzazione della radio a transistor.
- 1959: L'Ufficio brevetti degli Stati Uniti rilascia alla Indium Corporation un brevetto relativo a "Circuiti stampati e metodo per la loro saldatura". Questa invenzione apporta miglioramenti al processo di saldatura dei circuiti stampati, ottimizzando la saldabilità e la saldatura dei terminali dei componenti e dei conduttori dei circuiti stampati.
- 1960-1965: Indium Corporation sviluppa composti inorganici dell'indio, tra cui: ossido di indio, ossido di indio e stagno, cloruro di indio e idrossido di indio. Questi composti vengono in seguito ampiamente utilizzati per lo sviluppo delle tecnologie dei touch screen e degli schermi piatti.
- Anni '60: i materiali prodotti dalla Indium Corporation vengono utilizzati per sigillare i contenitori che riportano sulla Terra i campioni di roccia prelevati dalla Luna.
- Anni '70-'80: Indium Corporation sviluppa le capacità produttive relative alla pasta saldante e alla polvere saldante sferica. Questi prodotti hanno rappresentato materiali fondamentali per il progresso tecnologico nel campo dei computer, delle stampanti e dei telefoni cellulari.
- 1989-1990: Indium Corporation partecipa a numerosi esperimenti nel corso di diverse missioni dello Space Shuttle.
- 2009: Indium Corporation acquisisce Reactive NanoTechnologies, Inc. (RNT), azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione diNanoFoil®. NanoFoil genera una reazione precisa e controllata che consente di unire rapidamente due superfici. Viene utilizzato in una vasta gamma di applicazioni, tra cui il settore biomedico, automobilistico, aerospaziale, dei semiconduttori e dell'elettronica.
- 2011: Indium Corporation lancia il primo flussante idrosolubile al mondo per l'assemblaggio 2.5D e 3D chip-on-chip o chip-on-wafer, che aumenta l'affidabilità dei dispositivi elettronici di consumo.
- 2012: L’Alleanza tra scuole e imprese del BOCES delle contee di Oneida, Herkimer e Madison conferisce a Indium Corporation il premio “Shining Star Company Award” per il suo impegno nel garantire esperienze di affiancamento professionale di qualità.
- 2013: Indium Corporation riceve riconoscimenti internazionali, tra cui il Global Technology Award, per l’invenzione della lega di saldatura SACm™, utilizzata per sostituire il piombo (Pb) nelle operazioni di assemblaggio elettronico.
Oggi, Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, del solare, dei film sottili e della gestione termica. I suoi prodotti comprendono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, Indium dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, a Singapore, in Corea del Sud, nel Regno Unito e negli Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitate il sito indiumstg.wpenginepowered.com o inviate un’e-mail all’indirizzo [email protected].
