CLINTON, Nueva York – ¿Qué hace falta para cumplir 80 años en un sector en el que la tecnología de hoy queda obsoleta mañana? Para Indium Corporation, se necesita visión de futuro y dedicación.
«Indium Corporation se ha hecho famosa por resolver retos que otros no han sido capaces de superar», afirmó Rick Short, director de comunicaciones de marketing. «Eso se debe a nuestra curiosidad como tecnólogos y es, además, una prueba de nuestro compromiso con el éxito».
El Dr. William S. Murray —un hombre dedicado a investigar los usos del indio metálico— fundó Indium Corporation en 1934.
Desde aquellos primeros tiempos, Indium Corporation ha seguido liderando y apoyando el avance de las tecnologías de las que dependemos hoy en día. Con más de 750 empleados en todo el mundo, varios expertos en tecnología de la empresa comparten sus reflexiones sobre el impacto de Indium Corporation en el pasado, así como sobre sus objetivos de futuro.
El Dr. Andy C. Mackie, director sénior de productos para materiales de montaje de semiconductores, afirmó: «Indium Corporation siempre ha destacado por sus innovaciones». Recientemente, hemos lanzado al mercado el bismuto-plata-X (BiAgX®), una tecnología que por fin ofrece una solución sin plomo, largamente esperada, para la fijación de chips semiconductores. Además, los fundentes sin limpieza y de residuos ultrabajos de Indium Corporation, diseñados para permanecer en la superficie del sustrato, han permitido a los ensambladores de semiconductores producir aplicaciones electrónicas fiables y de bajo coste».
El director de Compuestos y Productos Solares, Bill Jackson, afirmó: «El indio metálico tiene propiedades que permiten usos casi ilimitados. Hemos aprovechado esto para crear soluciones a medida para algunos retos de fabricación únicos que nadie más ha sido capaz de resolver. Desde la extinción de incendios hasta las pantallas planas, Indium Corporation ha tenido, y seguirá teniendo, un impacto significativo en nuestra forma de vida».
Tim Jensen, director sénior de producto de soldaduras de ingeniería, afirmó: «Desde los monoplazas de Fórmula 1 hasta los dispositivos médicos implantables, el fallo no es una opción. Por eso es fundamental ofrecer soluciones de soldadura que sean fiables en diversas condiciones. Parte de nuestro éxito como empresa radica en reconocer esta necesidad de fiabilidad y en fabricar productos —comoNanoFoil® y otras soluciones de soldadura— que puedan superar la rigurosa prueba del uso final».
Glen Thomas, responsable de producto de pasta de soldadura para el montaje de placas de circuito impreso, afirmó: «De cara al futuro, sin duda veremos algunas adaptaciones tecnológicas únicas. Tomemos, por ejemplo, la electrónica flexible. El óxido de indio y estaño ya ofrece la posibilidad de fabricar dispositivos que se pueden doblar y enrollar».
80 años de historia
La historia de Indium Corporation comienza en 1863, cuando F. Reich y T. Richter descubrieron el elemento indio mientras estudiaban en la Escuela de Minas de Friburgo, en Alemania. Durante años, los científicos Dr. William S. Murray y Daniel Gray estudiaron este metal con la esperanza de descubrir nuevas formas de procesar y utilizar esta sustancia. Tras muchos intentos y errores, lo consiguieron y se registraron varias patentes, entre las que se incluyen procesos para la obtención de indio y zinc, la electrodeposición de indio y la recuperación de indio, por nombrar algunas.
Finalmente, estos hombres lograron demostrar las ventajas del indio, lo que desencadenó una sucesión de acontecimientos que se prolongó durante 80 años:
- 13 de marzo de 1934: Se funda Indium Corporation en Utica, Nueva York, EE. UU.
- 1938: Indium Corporation desarrolla el proceso y la tecnología necesarios para recubrir el primer cojinete de un motor de avión tratado con indio, lo que supone una revolución para el sector de la aviación.
- 1942: Indium Corporation recibe el Premio «E» del Ejército y la Armada de EE. UU. a la excelencia en la fabricación durante la Segunda Guerra Mundial, por su producción de primer nivel de equipamiento aeronáutico.
- 1952: Se desarrolló un proceso comercialmente viable para la producción de preformas de soldadura de precisión, lo que permitió la fabricación en serie de transistores de unión de aleación y allanó el camino para la comercialización de la radio de transistores.
- 1959: La Oficina de Patentes de Estados Unidos concede una patente titulada «Circuitos impresos y método para su soldadura» a Indium Corporation. Este invento aporta mejoras al proceso de soldadura de placas de circuitos impresos, al potenciar la soldabilidad y la soldadura de los terminales de los componentes y los conductores de las placas de circuitos.
- 1960-1965: Indium Corporation desarrolla compuestos inorgánicos de indio, entre los que se incluyen: óxido de indio, óxido de indio y estaño, cloruro de indio e hidróxido de indio. Posteriormente, estos compuestos se utilizan de forma generalizada para hacer posible las tecnologías de pantallas táctiles y pantallas planas.
- Años 60: Los materiales fabricados por Indium Corporation se utilizan para ayudar a sellar los contenedores que traen rocas de la Luna.
- Años 1970-1980: Indium Corporation desarrolla la capacidad de fabricación de pasta de soldadura y polvo de soldadura esférico. Estos productos fueron materiales clave para impulsar los avances en el desarrollo de ordenadores, impresoras y teléfonos móviles.
- 1989-1990: Indium Corporation participa en múltiples experimentos a bordo de varias misiones del transbordador espacial.
- 2009: Indium Corporation adquiere Reactive NanoTechnologies, Inc. (RNT), empresa dedicada al desarrollo y la fabricación deNanoFoil®. NanoFoil® provoca una reacción precisa y controlada que permite unir rápidamente dos superficies. Se utiliza en una amplia variedad de aplicaciones, entre las que se incluyen los sectores biomédico, de la automoción, aeroespacial, de semiconductores y de la electrónica.
- 2011: Indium Corporation presenta el primer fundente soluble en agua del mundo para el montaje «chip-on-chip» o «chip-on-wafer» en 2,5D y 3D, lo que aumenta la fiabilidad de los productos electrónicos de consumo.
- 2012: La Alianza Escolar y Empresarial de BOCES de los condados de Oneida, Herkimer y Madison otorga a Indium Corporation el premio «Shining Star Company Award» por su compromiso en ofrecer experiencias de observación laboral de calidad.
- 2013: Indium Corporation recibe reconocimiento internacional, incluido el Premio Global Technology Award, por su invención de la aleación de soldadura SACm™, utilizada para sustituir al plomo (Pb) en las operaciones de montaje de componentes electrónicos.
En la actualidad, Indium Corporation es un fabricante y proveedor líder de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, la energía solar, las películas finas y la gestión térmica. Entre sus productos se incluyen soldaduras y fundentes; soldaduras fuertes; materiales de interfaz térmica; blancos de pulverización catódica; metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño; yNanoFoil®. Fundada en 1934, Indium cuenta con asistencia técnica a nivel mundial y fábricas ubicadas en China, Singapur, Corea del Sur, el Reino Unido y EE. UU.
Para obtener más información sobre Indium Corporation, visita indiumstg.wpenginepowered.com o envía un correo electrónico a [email protected].
