紐約州克林頓訊——在這個「今日的技術明日便已過時」的產業中，要如何才能屹立80年？對銦公司而言，關鍵在於遠見與奉獻精神。
「Indium Corporation 之所以聞名，正是因為我們能解決其他公司無法攻克的難題，」行銷傳播總監Rick Short 表示。「這源於我們身為技術人員的好奇心，也印證了我們對成就的堅持。」
威廉·S·穆雷博士——一位致力於研究銦金屬用途的學者——於1934年創立了銦公司。
自創立之初以來，Indium Corporation 便持續引領並支持著我們今日所倚賴的各項技術發展。該公司全球員工超過 750 名，多位公司技術專家在此分享他們對 Indium Corporation 過往影響力的見解，以及對未來目標的展望。
半導體封裝材料資深產品經理安迪·C·麥基博士表示：「銦公司向來以創新聞名。 最近，我們將鉍-銀-X（BiAgX®）技術推向市場，這項技術終於為半導體晶片黏著提供了期待已久的無鉛解決方案。此外，Indium Corporation 的免清洗超低殘留助焊劑——其設計初衷是讓助焊劑殘留於基板表面——使半導體組裝商能夠生產出可靠且低成本的電子產品。」
化合物與太陽能產品部門總監比爾·傑克森表示：「銦金屬具備幾乎無窮無盡的應用潛力。我們善用這項特性，針對其他廠商無法解決的獨特製造難題，打造出客製化解決方案。從消防系統到平面顯示器，銦公司過去對我們的生活方式產生了重大影響，未來也將持續發揮重要作用。」
工程焊料資深產品經理提姆·詹森表示：「從一級方程式賽車到植入式醫療裝置，失敗絕非選項。正因如此，提供能在各種條件下皆能保持可靠性的焊料解決方案至關重要。我們公司之所以能取得成功，部分原因在於我們深刻體認到這種對可靠性的需求，並生產出能夠經受終端使用嚴苛考驗的產品——例如NanoFoil®及其他焊料解決方案。」
PCB組裝焊膏產品經理格倫·湯瑪斯表示：「展望未來，我們肯定會看到一些獨特的技术應用。以可彎曲電子產品為例，氧化銦錫（ITO）已經具備製造可彎曲且能捲起的裝置的能力。」
80 年發展簡史
銦公司的歷史始於 1863 年，當時 F. Reich 與 T. Richter 在德國弗萊堡礦業學院發現了銦這種元素。 多年來，科學家威廉·S·穆雷博士（Dr. William S. Murray）與丹尼爾·格雷（Daniel Gray）持續研究這種金屬，期盼能發現加工與應用此物質的新方法。經過無數次的反覆試驗與失敗，他們終於成功，並隨後申請了多項專利，其中包括提取銦與鋅的製程、銦的電鍍製程，以及銦的回收製程等。
最終，這群人成功證明了銦的優點，從而引發了一連串長達80年的事件：
- 1934年3月13日：Indium Corporation 於美國紐約州尤蒂卡市成立。
- 1938年：銦公司（Indium Corporation）研發出鍍層工藝與技術，成功為首個經銦處理的飛機引擎軸承進行鍍層處理，從而徹底改變了航空業。
- 1942年：因在第二次世界大戰期間出色生產航空設備，銦公司榮獲美國陸軍／海軍頒發的「E」獎，以表彰其卓越的製造成就。
- 1952年：開發出一種具有商業可行性的精密焊料坯料生產工藝，使合金結型電晶體得以量產，並為電晶體收音機的商業化鋪平了道路。
- 1959年：美國專利局向銦公司（Indium Corporation）核發了一項名為「印刷電路及其焊接方法」的專利。這項發明透過提升元件引腳與電路板導體的可焊性及焊接品質，對印刷電路板的焊接製程進行了改進。
- 1960-1965 年：銦公司（Indium Corporation）研發出銦的無機化合物，包括：氧化銦、氧化銦錫、氯化銦及氫氧化銦。這些化合物後來被廣泛應用於觸控螢幕和平板顯示器技術。
- 1960年代：Indium Corporation 生產的材料被用於密封那些將月球岩石運回地球的容器。
- 1970至1980年代：銦公司（Indium Corporation）開發出焊錫膏與球形焊錫粉的製造技術。這些產品是推動電腦、印表機及手機發展的重要材料。
- 1989-1990 年：銦公司參與了多項太空梭任務中的多項實驗。
- 2009 年：Indium Corporation 收購 Reactive NanoTechnologies, Inc.（RNT），該公司是NanoFoil® 的開發商與製造商。NanoFoil 能引發精確且可控的反應，以快速接合兩個表面。其應用範圍廣泛，涵蓋生物醫學、汽車、航太、半導體及電子等領域。
- 2011 年：Indium Corporation 推出全球首款適用於 2.5D 及 3D 晶片對晶片（chip-on-chip）或晶片對晶圓（chip-on-wafer）組裝的水溶性助焊劑，藉此提升消費性電子產品的可靠性。
- 2012年：奧奈達-赫基默-麥迪遜縣 BOCES 學校與企業聯盟，頒發「閃耀之星企業獎」予銦公司，以表彰該公司致力於提供優質職場見習體驗的盡責態度。
- 2013年：Indium Corporation 因發明 SACm™ 焊料合金（用於在電子組裝作業中取代鉛）而獲得國際認可，包括「全球技術獎」。
如今，Indium Corporation 已成為全球電子、半導體、太陽能、薄膜及熱管理市場的首屈一指的材料製造商與供應商。 其產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及NanoFoil®。銦公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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