Indium Corporation will feature its unique solid/liquid hybrid metal thermal interface materials — m2TIM™ — during the Semi-Therm 35thAnnual Symposium & Exhibit, March 18-22, San Jose, California, USA.
Indium Corporation’s m2TIMTM combines liquid metal with a solid metal preform to provide reliable thermal conductivity for heat dissipation without the need for a solderable surface. The presence of a solid solder preform absorbs and contains the liquid alloys while improving thermal conductivity.
Available in InGa and InGaSn, this m2TIMTM hybrid approach provides extraordinary wetting ability to both metallic and non-metallic surfaces and low interfacial resistance. It also eliminates the risk of pump-out of the liquid alloy.
Presentations and posters will be available at the show to give you more in-depth information about this unique product. Please visit Indium Corporation at booth #405 to talk with their experts.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
Per ulteriori informazioni su Indium Corporation, visitare il sito www.indium.com o inviare un'e-mail a [email protected]. È inoltre possibile seguire i nostri esperti, From One Engineer To Another® (#FOETA), su www.facebook.com/indium o @IndiumCorp.
