Indium Corporation will feature its unique solid/liquid hybrid metal thermal interface materials — m2TIM™ — during the Semi-Therm 35thAnnual Symposium & Exhibit, March 18-22, San Jose, California, USA.
Indium Corporation’s m2TIMTM combines liquid metal with a solid metal preform to provide reliable thermal conductivity for heat dissipation without the need for a solderable surface. The presence of a solid solder preform absorbs and contains the liquid alloys while improving thermal conductivity.
Available in InGa and InGaSn, this m2TIMTM hybrid approach provides extraordinary wetting ability to both metallic and non-metallic surfaces and low interfacial resistance. It also eliminates the risk of pump-out of the liquid alloy.
Presentations and posters will be available at the show to give you more in-depth information about this unique product. Please visit Indium Corporation at booth #405 to talk with their experts.
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、熱管理市場に材料を供給する一流メーカーです。製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズの金属および無機化合物、NanoFoil®などがある。1934年に設立され、グローバルな技術サポートと中国、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を持つ。
インジウム・コーポレーションについての詳細は、www.indium.comをご覧いただくか、[email protected] まで電子メールでお問い合わせください。また、当社の専門家であるFrom One Engineer ToAnother®(#FOETA)を、www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorp でフォローすることもできます。
