Indium Corporation will feature its unique solid/liquid hybrid metal thermal interface materials — m2TIM™ — during the Semi-Therm 35thAnnual Symposium & Exhibit, March 18-22, San Jose, California, USA.
Indium Corporation’s m2TIMTM combines liquid metal with a solid metal preform to provide reliable thermal conductivity for heat dissipation without the need for a solderable surface. The presence of a solid solder preform absorbs and contains the liquid alloys while improving thermal conductivity.
Available in InGa and InGaSn, this m2TIMTM hybrid approach provides extraordinary wetting ability to both metallic and non-metallic surfaces and low interfacial resistance. It also eliminates the risk of pump-out of the liquid alloy.
Presentations and posters will be available at the show to give you more in-depth information about this unique product. Please visit Indium Corporation at booth #405 to talk with their experts.
Indium Corporation es uno de los principales fabricantes y proveedores de materiales para los mercados mundiales de la electrónica, los semiconductores, las películas finas y la gestión térmica. Sus productos incluyen soldaduras y fundentes, soldaduras fuertes, materiales de interfaz térmica, cátodos para sputtering, metales y compuestos inorgánicos de indio, galio, germanio y estaño, y NanoFoil®. Fundada en 1934, la empresa cuenta con asistencia técnica mundial y fábricas en China, Malasia, Singapur, Corea del Sur, Reino Unido y Estados Unidos.
Para más información sobre Indium Corporation, visite www.indium.com o envíe un correo electrónico a [email protected]. También puede seguir a nuestros expertos, From One Engineer To Another® (#FOETA), en www.facebook.com/indium o @IndiumCorp.
