CLINTON, N.Y., 15 ottobre 2026 — IndiumCorporation®, leader del settore nelle soluzioni innovative per i materiali destinati al packaging dei semiconduttori e all’assemblaggio elettronico, ha ricevuto il Mexico Technology Award nella categoria “paste per saldatura” per il suo Indium12.9HF, una pasta per saldatura senza alogeni e che non richiede pulizia, progettata per rispondere alle crescenti sfide poste dagli assemblaggi ad alta densità e a passo fine. Il premio è stato consegnato durante una colazione di lavoro tenutasi prima dello SMTA Guadalajara Tech Forum and Expo, tenutosi nel mese di ottobre.
Poiché l'efficienza di trasferimento della stampa con aperture sottili sta diventando sempre più cruciale, Indium12.9HF aiuta i produttori di PCB a stare al passo con la rapida miniaturizzazione del settore. La sua elevata resistenza all’ossidazione gli consente di sopportare i profili di immersione spesso richiesti per assemblaggi di grandi dimensioni e ad alta massa termica, oltre a contribuire a ridurre il rischio di difetti quali HIP, NOW e ponti di saldatura. Offre le migliori prestazioni della categoria in termini di assenza di vuoti sulle superfici OSP ed ENIG e dimostra un’elevata resistenza all’ossidazione, con un fenomeno di graping o formazione di sfere di saldatura minimo o nullo su pad di dimensioni minime pari a 175 micron.
“Indium12.9HF consente un deposito uniforme del volume di lega di saldatura, garantendo giunti di alta qualità e di lunga durata, e riduce i difetti legati alla stampa, quali la quantità insufficiente di lega e le aperture”, ha affermato Tim Twining, vicepresidente delle vendite, del marketing e dell’assistenza tecnica di Indium Corporation. “Questa uniformità aiuta i produttori di PCB a migliorare la resa al primo passaggio e a ottenere risparmi sui costi grazie alla riduzione dei tassi di scarto e al miglioramento dei tempi di ciclo”.
Patrocinati dalla rivista Mexico EMS, i Mexico Technology Awards premiano le migliori innovazioni dell’ultimo anno nei settori dell’assemblaggio di circuiti stampati e del packaging. Il processo di valutazione è condotto da una giuria composta da giudici indipendenti.
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Informazioni su Indium Corporation
IndiumCorporation® è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono leghe per saldatura e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Germania, India, Malesia, Messico, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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