紐約州克林頓，2026年10月15日 — 作為半導體封裝與電子組裝創新材料解決方案的業界領導者，IndiumCorporation® 憑藉其 Indium12.9HF 產品，在「焊膏」類別中榮獲墨西哥科技獎。這款免清洗、無鹵素焊膏專為應對高密度、細間距組裝日益嚴峻的挑戰而設計。 該獎項於10月舉行的SMTA瓜達拉哈拉技術論壇暨博覽會開幕前的早餐會上頒發。
隨著微孔印刷轉印效率日益重要，Indium12.9HF 協助 PCB 製造商跟上產業快速微型化的步伐。 其強大的抗氧化性使其能夠承受大型、熱容量較大的組件常所需的浸泡工藝，同時有助於降低 HIP、NOW 及橋接缺陷的風險。該產品在 OSP 和 ENIG 表面上展現出業界頂尖的抗空洞性能，並具備極高的抗氧化性，即使在僅 175 微米的焊盤上，也幾乎不會出現葡萄狀缺陷或焊球現象。
「Indium12.9HF 能確保焊錫體積沉積的一致性，從而形成高品質且持久的焊點，並減少因印刷過程所導致的缺陷，例如焊錫不足及開路，」Indium Corporation 銷售、行銷及技術服務副總裁 Tim Twining 表示。「這種一致性有助於 PCB 製造商提升首度良率，並透過降低報廢率及縮短生產週期來節省成本。」
由《墨西哥 EMS》雜誌贊助的「墨西哥科技大獎」，旨在表彰過去一年來在印刷電路板組裝與封裝產業中最具突破性的創新成果。評選工作由獨立評審團負責進行。
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關於 Indium Corporation
IndiumCorporation®是全球電子、半導體、薄膜及熱管理市場中首屈一指的材料精煉商、冶煉商、製造商及供應商。 產品涵蓋焊料與助焊劑、釬料、熱界面材料、濺鍍靶材、銦、鎵、鍺及錫等金屬與無機化合物，以及 NanoFoil®。公司成立於 1934 年，擁有全球技術支援網絡，並在中國、德國、印度、馬來西亞、墨西哥、新加坡、南韓、英國及美國設有工廠。
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