克林顿, 纽约，2026年10月15日 — 铟泰公司®，作为半导体封装和电子组装领域创新材料解决方案的行业领导者，凭借其Indium12.9HF焊膏荣获墨西哥 技术奖（焊膏类别）。该产品是一款不含免洗 、卤族元素 的焊膏，专为应对高密度 、细间距 组装带来的日益严峻的挑战而设计。该奖项于10月在SMTA瓜达拉哈拉技术论坛暨博览会开幕前的早餐会上颁发。
随着微孔印刷转印效率 变得日益关键，Indium12.9HF 帮助PCB 制造商跟上行业快速微型化的步伐。其出色的抗氧化性使其能够承受大型、热容量大的组件通常所需的保温 工艺曲线，同时有助于降低枕头缺陷 、NOW 以及桥连 缺陷 的风险。它在OSP 和ENIG（镀镍浸金） 表面上提供业界领先的空洞率 性能，并展现出极高的抗氧化性，即使在仅 175微米 的小焊盘上，也几乎不会出现葡萄球 或焊球现象。
“Indium12.9HF能够实现焊料体积的稳定沉积，从而形成高质量、持久的焊点 ，并减少与印刷相关的缺陷 ，例如焊料不足和开路，”铟泰公司 销售、市场营销及技术服务副总裁蒂姆·特温宁（Tim Twining）表示。“这种一致性有助于PCB 制造商提高首次通过 良率，并通过降低废品率和缩短周期时间来实现成本节约。”
由《墨西哥 》EMS杂志赞助的“墨西哥 技术奖”旨在表彰过去一年中印刷电路板组装和封装行业中最杰出的创新成果。评审工作由一个独立评审团负责。
如需进一步了解Indium12.9HF以及铟泰公司的下一代焊料技术全系列产品，请访问indium.com。
关于铟泰铟泰公司
铟泰公司®是面向全球电子、半导体、薄膜及热管理 市场的顶级材料精炼商、冶炼商、制造商和供应商。 产品包括焊料和助焊剂；硬钎焊 ；热界面材料；溅射靶材 ；铟、镓（Ga） 、锗和锡金属及无机化合物 ；以及NanoFoil®。公司成立于1934年，拥有全球技术支持网络，并在中国、德国、印度 、马来西亚 、墨西哥 、新加坡 、韩国、英国和美国设有工厂。
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