2026년 10월 15일, 뉴욕주 클린턴 — 반도체 패키징 및 전자 부품 조립 분야 혁신적인 소재 솔루션의 업계 선두주자인 인듐코퍼레이션®( IndiumCorporation®)은 고밀도, 미세 피치 조립의 증가하는 과제를 해결하기 위해 설계된 노클린(no-clean), 할로겐 프리 솔더 페이스트인 ‘Indium12.9HF’로 솔더 페이스트 부문 멕시코 기술상(Mexico Technology Award)을 수상했습니다. 이 상은 지난 10월 개최된 SMTA 과달라하라 테크 포럼 및 엑스포(SMTA Guadalajara Tech Forum and Expo)에 앞서 열린 조찬 행사에서 수여되었다.
미세 개구부 인쇄 전사 효율이 점점 더 중요해짐에 따라, Indium12.9HF는 PCB 제조업체들이 급속한 업계 소형화 추세에 발맞출 수 있도록 지원합니다. 이 제품은 뛰어난 내산화성을 바탕으로 대형 고열용량 어셈블리에 흔히 요구되는 침지 공정 조건을 견딜 수 있을 뿐만 아니라, HIP, NOW 및 브리징 결함의 위험을 줄이는 데도 기여합니다. 또한 OSP 및 ENIG 표면에서 동급 최고의 공극 방지 성능을 제공하며, 175마이크론에 불과한 작은 패드에서도 그레이핑이나 솔더 볼링 현상이 거의 또는 전혀 발생하지 않는 높은 내산화성을 보여줍니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 영업·마케팅·기술 서비스 부사장인 팀 트와이닝(Tim Twining)은 “인듐12.9HF는 일관된 솔더 부피 증착을 통해 고품질의 내구성이 뛰어난 솔더 접합부를 형성할 수 있게 해줄 뿐만 아니라, 솔더 부족이나 개구부 결함과 같은 인쇄 관련 결함을 줄여줍니다”라고 말했습니다. “이러한 일관성 덕분에 PCB 제조업체들은 첫 번째 공정 수율을 개선하고, 불량률을 낮추며 사이클 타임을 단축함으로써 비용 절감을 달성할 수 있습니다.”
멕시코 EMS 매거진이 후원하는 ‘멕시코 테크놀로지 어워드’는 지난 1년 동안 인쇄회로 기판 조립 및 패키징 산업 분야에서 가장 뛰어난 혁신 기술을 선정하여 시상합니다. 심사 과정은 독립적인 심사위원단이 진행합니다.
Indium12.9HF및 인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)의 차세대 솔더 기술 전체 라인업에 대해 더 자세히 알아보시려면indium.com을 방문해 주십시오.
인디엄 코퍼레이션 소개
인듐코퍼레이션®(Indium Corporation®)은 글로벌 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장을 대상으로 하는 선도적인 소재 정제, 제련, 제조 및 공급 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열전도성 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐·갈륨·게르마늄·주석 금속 및 무기 화합물, 그리고NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 전 세계적인 기술 지원 체계를 갖추고 있으며, 중국, 독일, 인도, 말레이시아, 멕시코, 싱가포르, 한국, 영국 및 미국에 공장을 운영하고 있습니다.
인듐 코퍼레이션(Indium Corporation)에 대한 자세한 정보는 www.indium.com을 방문하거나 [email protected]으로 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 또한 www.linkedin.com/company/indium-corporation/에서 당사의 전문가 그룹인 ‘From One Engineer ToAnother® (#FOETA)’를 팔로우하실 수 있습니다.
