Indium Corporationha vinto il premio per l'innovazioneassegnato da Electronics Manufacturing (EM) World per la sua tecnologia delle leghe a bassa temperatura,Durafuse™ LT. Il premio è stato consegnato venerdì 3 luglio a Shanghai, in Cina, durante la fiera Productronica China.
Il programma EM Innovation Award riconosce e celebra l'eccellenza nel settore dell'elettronica, incoraggiando le aziende a raggiungere gli standard più elevati e a far progredire il settore.
Durafuse™ LT è un innovativo sistema di leghe a bassa temperatura progettato per garantire un’elevata affidabilità nelle applicazioni a bassa temperatura che richiedono una ricottura al di sotto dei 210 °C. Laddove le tradizionali leghe di saldatura a bassa temperatura possono produrre giunti di saldatura fragili e soggetti a cedimenti dovuti agli urti da caduta, Durafuse™ LT offre una maggiore resistenza agli urti da caduta, superando le leghe BiSn o BiSnAg e garantendo prestazioni migliori rispetto alla SAC305 con una configurazione di processo ottimale. Durafuse™ LT:
- Fornisce una soluzione per i componenti sensibili al calore e i polimeri flessibili
- Impedisce la deformazione termica dei componenti del processore e delle schede multistrato
- Soddisfa i requisiti di bassa temperatura per la saldatura a passo, in particolare nelle applicazioni di fissaggio di schermi RF e di rilavorazione.
Indium Corporation è un’azienda leader nella raffinazione, fusione, produzione e fornitura di materiali per i mercati globali dell’elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti; leghe per brasatura; materiali di interfaccia termica; bersagli per sputtering; metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno; eNanoFoil®. Fondata nel 1934, l’azienda dispone di un’assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, India, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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