インジウム・コーポレーションは、同社の低温合金技術「Durafuse™ LT」により、『Electronics Manufacturing (EM) World』誌のイノベーション賞を受賞しました。同賞は、7月3日（金）に中国・上海で開催された「Productronica China」の会場で授与されました。
EMイノベーション・アワード・プログラムは、エレクトロニクス業界における卓越性を評価・表彰するもので、最高水準を達成し、業界を前進させる企業を奨励している。
Durafuse™ LTは、210°C未満でのリフローが必要な低温用途において高い信頼性を発揮するよう設計された、革新的な低温はんだ合金システムです。 従来型の低温はんだでは、落下衝撃による破損を受けやすい脆いはんだ接合部が生じる場合がありますが、Durafuse™ LTは落下衝撃に対する耐性を向上させており、BiSnやBiSnAg合金を上回る性能を発揮し、最適なプロセス設定下ではSAC305よりも優れた性能を示します。Durafuse™ LT：
- 熱に敏感な部品とフレックスポリマーにソリューションを提供
- プロセッサー部品や多層基板の熱反りを防ぐ
- 特にRFシールドの取り付けやリワーク用途で、ステップはんだ付けの低温要件に適合
インジウム・コーポレーションは、世界のエレクトロニクス、半導体、薄膜、および熱管理市場向けに、素材の精製、製錬、製造、供給を行うトップクラスの企業です。 製品には、はんだおよびフラックス、ろう材、熱界面材料、スパッタリングターゲット、インジウム、ガリウム、ゲルマニウム、スズなどの金属および無機化合物、ならびにNanoFoil®が含まれます。1934年に設立された同社は、世界的な技術サポート体制を整備しており、中国、インド、マレーシア、シンガポール、韓国、英国、米国に工場を構えています。
インジウム・コーポレーションに関する詳細については、indiumstg.wpenginepowered.comをご覧いただくか、[email protected] までメールでお問い合わせください。また、当社の専門家による「From One Engineer ToAnother®（#FOETA）」を、www.facebook.com/indiumまたは@IndiumCorp でフォローすることもできます。
