Indium Corporation will feature its ultra-reliable Indium8.9HF Solder Paste series at Productronica China, March 20-22, in Shanghai, China.
The Indium8.9HF series is an air reflow, no-clean solder paste suite specially formulated to accommodate the higher processing temperatures required by the SnAgCu (SAC), SnAg, and other alloy systems favored by the automotive electronics industry.
The Indium8.9HF series delivers no-clean halogen-free solder paste solutions designed to produce low-voiding and improved stability during the printing process. The series also:
- Dimostra prestazioni di stampa e rifusione costanti fino a 12 mesi in condizioni di conservazione refrigerata.
- Mantiene eccellenti prestazioni di stampa e rifusione anche dopo un mese di permanenza a temperatura ambiente.
- Delivers excellent response-to-pause printing performance, even after being left on the stencil for 60 hours
Indium8.9HF enhances the reliability of automotive products in two ways:
- Aumenta l'affidabilità elettrica grazie a una maggiore resistenza di isolamento superficiale (SIR) che inibisce la dispersione di corrente e la crescita dendritica.
- Improves thermal reliability due to its low-voiding performance on bottom terminating components (BTCs), reducing the risk of application or product failure
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Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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