Indium Corporationaiuterà i partecipantia“Avoid theVoid®”presentandola suaserie di paste saldanti Indium8.9HF, ultra-affidabili, in occasione delloSMTA Guadalajara Technical Forum and Expo, che si terrà il 14 e 15 novembre a Guadalajara, in Messico.
Indium8.9HF è una pasta saldante per riflusso ad aria, che non richiede pulizia, testata e approvata per l'uso nel settore dell'elettronica automobilistica.
La serie Indium8.9HF migliora l'affidabilità dei prodotti per il settore automobilistico in tre modi:
- Migliora la conduttività termica e l'affidabilità termica con prestazioni a basso rischio di elusione comprovate dal settore.
- Migliora l'affidabilità meccanica, garantendo prestazioni stabili e costanti in condizioni ambientali difficili
- Garantisce una maggiore affidabilità elettrica grazie a un SIR migliorato
Venite a trovare i nostri esperti alla fiera allo stand n. 136 oppure visitate il sitoindiumstg.wpenginepowered.com/avoidthevoidper saperne di più.
Indium Corporation è uno dei principali produttori e fornitori di materiali per i mercati globali dell'elettronica, dei semiconduttori, dei film sottili e della gestione termica. I prodotti includono saldature e flussanti, brasature, materiali per interfacce termiche, target per sputtering, metalli e composti inorganici di indio, gallio, germanio e stagno e NanoFoil®. Fondata nel 1934, l'azienda dispone di un'assistenza tecnica globale e di stabilimenti situati in Cina, Malesia, Singapore, Corea del Sud, Regno Unito e Stati Uniti.
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