Indium Corporation will help attendees Avoid the Void® by featuring its ultra-reliable Indium8.9HF Solder Paste series at SMTA Guadalajara Technical Forum and Expo, Nov. 14-15 in Guadalajara, Mexico.
Indium8.9HF is an air reflow, no-clean solder paste that has been tested and approved for use in the automotive electronics industry.
The Indium8.9HF series enhances the reliability of automotive products in three ways:
- 업계에서 입증된 저방사 성능으로 열 전도성 및 열 신뢰성 향상
- Enhances mechanical reliability, which allows for stable and consistent performance under harsh environments
- Provides higher electrical reliability with an enhanced SIR
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Indium Corporation은 전 세계 전자, 반도체, 박막 및 열 관리 시장에 최고의 소재를 제조 및 공급하는 기업입니다. 주요 제품으로는 솔더 및 플럭스, 브레이즈, 열 인터페이스 재료, 스퍼터링 타겟, 인듐, 갈륨, 게르마늄, 주석 금속 및 무기 화합물, NanoFoil® 등이 있습니다. 1934년에 설립된 이 회사는 중국, 말레이시아, 싱가포르, 한국, 영국, 미국에 글로벌 기술 지원 및 공장을 보유하고 있습니다.
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