Indium Corporation will feature its reinforced solder alloy fabrications, InFORMS®, for IGBT assembly at NEPCON Japan, January 15-17, Tokyo, Japan.
Uneven solder bondline thickness between the substrate and baseplate of an IGBT module can create areas of increased stress, leading to delamination and premature failure during the operational life of the module. Indium Corporation’s InFORMS® are a specially designed composite solder preform with a reinforcing matrix designed for all-around reliability. This results in:
- Maggiore affidabilità meccanica e termica
- Spessore uniforme della linea di incollaggio
- Prestazioni a basso impatto visivo
InFORMS®offre agli ingegneri un materiale ottimizzato per lo sviluppo di moduli più affidabili e dalle prestazioni superiori. Grazie ai miglioramenti in termini di planarità e alle tolleranze di distanziamento, la progettazione del package diventa più prevedibile. Inoltre, i giunti più resistenti e affidabili consentono di ottenere elevate densità di potenza.
For more information about InFORMS®, visit indiumstg.wpenginepowered.com/informs or visit us at booth #ISP2-0407.
Indium Corporation is a premier materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets. Products include solders and fluxes; brazes; thermal interface materials; sputtering targets; indium, gallium, germanium, and tin metals and inorganic compounds; and NanoFoil®. Founded in 1934, the company has global technical support and factories located in China, India, Malaysia, Singapore, South Korea, the United Kingdom, and the USA.
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