Die Indium Corporation wird ihre verstärkten Lötlegierungsprodukte vorstellen, InFORMS®für die IGBT-Montage auf der NEPCON Japan vom 15. bis 17. Januar in Tokio, Japan, vorstellen.
Eine ungleichmäßige Dicke der Lötfahne zwischen dem Substrat und der Grundplatte eines IGBT-Moduls kann Bereiche mit erhöhter Belastung schaffen, die zu Delamination und vorzeitigem Ausfall während der Lebensdauer des Moduls führen. Die InFORMS® der Indium Corporation sind eine speziell entwickelte Lötvorform aus Verbundwerkstoff mit einer Verstärkungsmatrix, die für umfassende Zuverlässigkeit ausgelegt ist. Dies führt zu:
- Verbesserte mechanische und thermische Zuverlässigkeit
- Gleichmäßige Dicke der Bondlinie
- Leise Leistung
InFORMS® bieten Ingenieuren ein verbessertes Material für die Entwicklung von zuverlässigeren und leistungsfähigeren Modulen. Aufgrund der verbesserten Planarität und Abstandstoleranzen wird das Gehäusedesign berechenbarer. Darüber hinaus ermöglichen stärkere und zuverlässigere Verbindungen hohe Leistungsdichten.
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Die Indium Corporation ist ein führender Materialhersteller und -lieferant für die weltweiten Märkte der Elektronik-, Halbleiter-, Dünnschicht- und Wärmemanagementindustrie. Zu den Produkten gehören Lote und Flussmittel, Hartlote, Materialien für thermische Schnittstellen, Sputtertargets, Metalle und anorganische Verbindungen aus Indium, Gallium, Germanium und Zinn sowie NanoFoil®. Das 1934 gegründete Unternehmen verfügt über einen weltweiten technischen Support und Fabriken in China, Indien, Malaysia, Singapur, Südkorea, dem Vereinigten Königreich und den USA.
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