Indium Corporation présentera ses alliages de soudure renforcés, InFORMS®pour l'assemblage d'IGBT au salon NEPCON Japan, qui se tiendra du 15 au 17 janvier à Tokyo (Japon).
Une épaisseur inégale de la ligne de soudure entre le substrat et la plaque de base d'un module IGBT peut créer des zones de contrainte accrue, entraînant une délamination et une défaillance prématurée pendant la durée de vie du module. Les InFORMS® d'Indium Corporation sont des préformes de soudure composites spécialement conçues avec une matrice de renforcement pour une fiabilité totale. Cela se traduit par :
- Amélioration de la fiabilité mécanique et thermique
- Epaisseur uniforme de la ligne de liaison
- Faible taux d'évitement
InFORMS® fournit aux ingénieurs un matériau amélioré pour le développement de modules plus fiables et plus performants. Grâce aux améliorations de la planéité et aux tolérances d'écartement, la conception des boîtiers devient plus prévisible. En outre, des joints plus solides et plus fiables permettent d'atteindre des densités de puissance élevées.
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Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des feuilles NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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