Gestão térmica

No nosso primeiro post sobre A liga de solda certa para a aplicação certa, discutimos ligas de solda de baixa temperatura em geral, incluindo ligas contendo bismuto e índio. Neste post, vamos

É fácil queimar-se durante o processo de gravação e teste se não se utilizar a interface térmica correta

O fio de solda 80Au20Sn é amplamente utilizado nos setores aeroespacial e da eletrónica médica. O fio é utilizado na soldadura manual ou em processos automatizados, para soldar fios a contactos. A liga

Seth Homer: Os veículos eléctricos híbridos, a energia verde e a gestão de energia são apenas algumas das indústrias que tiram partido da tecnologia dos transístores bipolares de porta isolada ou IGBTs. Mas quando se

Seth Homer: Como já discutimos, existem três níveis de pico de preocupação na pilha de IGBTs. Na Indium Corporation, estamos a redefinir a forma como utilizamos a solda nos níveis de ligação ao molde, substrato e

Seth Homer: Na Indium Corporation, estamos a redefinir a forma como utilizamos a solda nas etapas de fixação do chip, de DBC à placa de base e de placa de base ao dissipador de calor, para que possamos obter um IGBT mais fiável, capaz de

Uma das grandes vantagens de utilizar pasta térmica numa interface térmica de compressão é que a pressão não tem um efeito muito significativo sobre ela; a resistência térmica mantém-se relativamente

Se está familiarizado com a solda, conhece a liga tradicional 63Sn/37Pb e, pelo menos, uma liga sem Pb a temperaturas mais elevadas (provavelmente uma das ligas Sn/Ag/Cu que são muito populares atualmente

Aqui está um resumo rápido das propriedades do metal índio: Resistência à tração: 273PSI Resistência ao cisalhamento: 890PSI Módulo de Young: 1,57×106 PSI Alongamento: até 41% Dureza Brinell: 0,9 Se estudar