Halbleiterlaser werden in einer Reihe neuer Produkte eingesetzt, von der Medizintechnik bis zur Hochgeschwindigkeits-Glasfaserkommunikation. Traditionell wurden diese Laser in CD-Playern und Laserdruckern eingesetzt. Die Vorteile von Halbleiterlasern sind ihre hohe Leistung und ihre kompakte Größe. Durch Verbesserungen bei der Herstellung sind die Kosten für diese Laser gesunken, so dass sie sich für kostengünstige Geräte eignen.
Eine der größten Herausforderungen für Halbleiterlaser ist das Wärmemanagement. Steigende Betriebstemperaturen an der Laserdiode (aktive Zone) wirken sich auf die Laserleistung und die langfristige Zuverlässigkeit aus.
Hier sind einige Vorteile der Legierung:
- Starke Bindung (Scherfestigkeit 40kpsi), die einen guten thermischen (.57 W/-°C) und elektrischen Widerstand (16 µʊ.cm) aufweist
- Mit der 80Au20Sn-Vorform können Sie eine dünne Bindungsschnittstelle schaffen, die die Wärmeübertragung auf den Kühlkörper unterstützt. Indium Corporation bietet Vorformlinge mit einer Dicke von 0,0005" und bei Bedarf auch dünner an.
- 80Au20Sn kann auch in einem flussmittelfreien Prozess reflowed werden, und mit der richtigen Ausrüstung und dem richtigen Profil können Sie eine lunkerfreie Verbindung herstellen. Hohlräume in der Verbindungslinie erzeugen heiße Stellen in der Lötstelle, die zu vorzeitigen Ausfällen führen.
- Goldlegierungen sind kriechfest und nässen nicht aus der Lötstelle aus.
- Mit dem richtigen Reflow-Profil können wir die Spannungen in der 80Au20Sn-Lötverbindung reduzieren. Bitte wenden Sie sich an uns, wenn Sie Hilfe bei der Einstellung des richtigen Profils benötigen. Wir haben erfahrene Techniker, die Sie durch den Prozess begleiten.
Wenn Sie mehr über unsere Goldlot-Vorformlinge erfahren möchten, senden Sie bitte eine E-Mail an [email protected] und besuchen Sie unsere Website: https://www.indium.com/solders/gold/
