반도체 레이저가 의료용부터 고속 광섬유 통신에 이르기까지 다양한 신제품에 사용되고 있습니다. 전통적으로 이러한 레이저는 CD 플레이어와 레이저 프린터에 사용되었습니다. 반도체 레이저의 장점은 높은 출력과 컴팩트한 크기입니다. 제조 공정이 개선되면서 이러한 레이저의 가격이 낮아져 저가형 기기에 적합한 옵션이 되었습니다.
반도체 레이저의 가장 큰 과제 중 하나는 열 관리입니다. 레이저 다이오드(활성 영역)의 작동 온도가 높아지면 레이저 성능과 장기적인 신뢰성에 영향을 미칩니다.
다음은 합금의 몇 가지 장점입니다:
- 열(.57W/-°C) 및 전기 저항(16µ.cm)이 우수한 강력한 결합(전단 강도 40kpsi)을 제공합니다.
- 80Au20Sn 프리폼을 사용하면 방열판으로의 열 전달을 돕기 위해 얇은 본드 인터페이스를 만들 수 있습니다. Indium Corporation은 필요한 경우 0.0005" 두께의 더 얇은 프리폼을 제공합니다.
- 80Au20Sn은 플럭스가 없는 공정에서도 리플로우할 수 있으며 올바른 장비와 프로파일을 사용하면 보이드가 없는 본드를 만들 수 있습니다. 본드 라인의 보이드는 솔더 조인트 내에 핫스팟을 생성하여 조기 고장을 일으킵니다.
- 금 합금은 크리프에 강하고 납땜 접합부에서 젖지 않습니다.
- 올바른 리플로우 프로파일을 사용하면 80Au20Sn 솔더 본드의 응력을 줄일 수 있습니다. 올바른 프로파일을 설정하는 데 도움이 필요하면 언제든지 문의해 주세요. 숙련된 기술 지원 엔지니어가 프로세스를 안내해 드립니다.
골드 솔더 프리폼에 대해 더 자세히 알고 싶으시면 다음 주소로 이메일을 보내주십시오. [email protected] 웹사이트를 참조하세요: https://www.indium.com/solders/gold/
