我们看到半导体激光器正被用于从医疗到高速光纤通信的许多新产品中。传统上，这些激光器用于 CD 播放器和激光打印机。半导体激光器的优点是功率大、体积小。随着制造工艺的改进，这些激光器的成本已经降低，使其成为低成本设备的可行选择。
半导体激光器面临的最大挑战之一是热管理。随着激光二极管（有源区）工作温度的升高，会影响激光器的性能和长期可靠性。
以下是合金的一些优点：
- 粘结力强（剪切强度 40kpsi），具有良好的耐热性（0.57 W/-°C）和电阻率（16 µʊ.cm）。
- With the 80Au20Sn preform you can create a thin bond interface to help with heat transfer to heat sink. Indium Corporation offers preforms .0005” thick and thinner if needed.
- 80Au20Sn 也可以在无助焊剂工艺中进行回流焊，使用正确的设备和外形，可以实现无空隙焊接。粘合线中的空隙会在焊点内产生热点，导致过早失效。
- 金合金具有抗蠕变性，不会从焊点中浸湿。
- 通过正确的回流曲线，我们可以减少 80Au20Sn 焊料结合处的应力。如需任何帮助，请随时联系我们。我们拥有经验丰富的技术支持工程师，可帮助您完成整个过程。
如果您想进一步了解我们的金焊料预型件，请发送电子邮件至 [email protected]并访问我们的网站： https://www.indium.com/solders/gold/
