半導体レーザーは、医療用から高速光ファイバー通信用まで、多くの新製品に使用されている。従来、これらのレーザーはCDプレーヤーやレーザープリンターに使われていた。半導体レーザーの利点は、高い出力能力とコンパクトなサイズです。製造方法の改善により、これらのレーザーのコストは下がっており、より低価格の機器として実行可能な選択肢となっている。
半導体レーザーにとって最大の課題の一つは熱管理です。レーザーダイオード（アクティブゾーン）の動作温度が上昇すると、レーザーの性能や長期信頼性に影響を及ぼします。
この合金の長所をいくつか挙げてみよう：
- 優れた熱伝導率（0.57 W/-℃）と電気抵抗率（16 µʊ.cm）を持つ強力な接着剤（せん断強度40kpsi）。
- 80Au20Snプリフォームを使用すると、ヒートシンクへの熱伝達を助ける薄い接合界面を作成できます。インジウムコーポレーションは、厚さ0.0005インチのプリフォームを提供し、必要に応じてより薄くすることもできます。
- 80Au20Snはフラックスレスプロセスでのリフローも可能で、適切な装置とプロファイルを使用すれば、ボイドのない接合を行うことができます。ボンドラインにボイドがあると、はんだ接合部にホットスポットが発生し、早期故障の原因となります。
- 金合金は耐クリープ性があり、はんだ接合部から濡れることはない。
- 正しいリフロープロファイルにより、80Au20Snはんだ接合部の応力を低減することができます。正しいプロファイルを設定するためのヘルプについては、お気軽にお問い合わせください。弊社には経験豊富な技術サポートエンジニアがおりますので、ご安心ください。
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