我們看到半導體雷射被用在許多新產品上，從醫療到高速光纖通訊。傳統上，這些雷射用於 CD 播放器和雷射印表機。半導體雷射的優點在於其高功率能力和小巧的尺寸。隨著製造技術的改進，這些雷射的成本已經降低，使它們成為低成本裝置的可行選擇。
半導體雷射最大的挑戰之一就是熱管理。當雷射二極體（有效區域）的操作溫度升高時，會影響雷射的效能與長期可靠性。
以下是合金的一些優點：
- 強力接合 (剪切強度 40kpsi)，具有良好的耐熱性 (.57W/-°C)和電阻率 (16 µʊ.cm)
- 使用 80Au20Sn 預型件，您可以建立一個薄的結合界面，以幫助熱傳導至散熱片。Indium Corporation 可提供厚度為 0.0005" 的預型件，如有需要，也可提供更薄的預型件。
- 80Au20Sn 也可以在無助焊剂製程中回流焊，只要有正確的設備和輪廓，就可以製造出無空隙的接合。接合線中的空隙會在焊點中產生熱點，導致過早故障。
- 金合金耐蠕變，不會濕出焊點。
- 透過正確的回流剖面，我們可以減少 80Au20Sn 焊料結合處的應力。請隨時與我們聯繫，尋求任何有關設定正確剖面的協助。我們有經驗豐富的技術支援工程師協助您完成整個過程。
如果您想瞭解更多關於我們的金焊料瓶胚的資訊，請發送電子郵件至 [email protected]並查看我們的網站： https://www.indium.com/solders/gold/
