El proceso de aplicación de un material de interfaz térmica de soldadura suele incluir la aplicación de fundente a una preforma de soldadura y su reflujo en un sándwich entre dos sustratos. Cuando una preforma viene recubierta de fundente, no hay ninguna duda de cómo aplicar el fundente a la preforma. Ya está hecho.
Existen tantos tipos de fundentes excelentes para aplicaciones específicas que es posible que desee utilizar una formulación de fundente especial adaptada a los sustratos a los que vaya a soldar y a las temperaturas de reflujo que vaya a utilizar. Esta formulación de fundente suele ser Tacflux® y la clave para una buena aplicación de fundente es no excederse. Un poco da para mucho.
La semana pasada realicé un experimento de soldadura en el que estaba soldando una preforma 1 de aleación 121 (96,5Sn3,5Ag) a cobre y quería utilizar TacFlux® 023 porque está específicamente formulado para soldar soldaduras sin plomo a metalizaciones de soldadura estándar como el cobre.Sabía que en el proceso de soldadura, el fundente tenía que hacer contacto con todo el sustrato al que estaba soldando, pero no sabía hasta dónde mojaría el fundente o cuánto fundente debía aplicar. Hice algunos ensayos para probar varios métodos de dosificación y cantidades. Al final, descubrí que bastaba con aplicar un punto de fundente en el centro del sustrato para eliminar los óxidos superficiales y humedecer la soldadura en toda la superficie.
