금속의 열 전도성 특성은 이상적인 열 인터페이스 재료(TIM)를 만들 수 있지만, 실제로는 경도가 높기 때문에 계면 저항으로 인해 그 효율성이 제한될 수 있습니다. 하지만 상온 또는 그 근처에서 액체 상태인 여러 가지 합금이 흥미로운 대안을 제공할 수 있습니다. 액체 합금을 사용하면 금속의 높은 열전도율을 유지하면서 동시에 고체에서 발생하는 계면 저항 문제를 완화할 수 있습니다.
액체 금속을 TIM으로 사용할 때 잠재적인 고성능을 보여주는 많은 문헌이 발표되었음에도 불구하고, 이러한 재료는 생산 환경에서 상대적으로 거의 채택되지 않았습니다. 여기에는 두 가지 중요한 제한 요인이 있습니다:
1) 일정한 양의 액체 금속을 대량으로 도포하기
2) 방열판 아래에 액체 금속이 들어 있습니다.
최근 저희는 더 다양한 TIM1, TIM1.5 및 TIM2 응용 분야에서 액체 금속을 사용할 수 있는 방법론과 기술을 조사했습니다. 디스펜싱, 분사, 스프레이 등 액체 금속을 적용하는 여러 가지 방법을 평가했습니다. 액체 금속은 일반적으로 전자제품에 사용되는 플럭스 및 폴리머에 비해 밀도가 매우 높기 때문에 장비에 고유한 과제를 안겨줍니다. 또한 봉쇄 문제를 탐구한 결과 고체 금속 매트릭스를 액체에 내장하는 혁신적인 솔루션을 발견했습니다.
프레젠테이션에서 이 평가 결과를 공유할 예정입니다, TIM2 애플리케이션을 위한 혁신적인 액체 금속 열 인터페이스 기술에서 발표할 예정입니다. 세미썸 제35회 연례 심포지엄 및 전시회에서 3월 18일부터 22일까지 미국 캘리포니아 산호세에서 개최됩니다. Semi-Therm에 참석할 계획이 있으시다면, 저의 프레젠테이션 세션 3의 3월 13일 화요일 프레젠테이션에 꼭 참석하세요!
