雖然金屬的熱傳導特性使其成為理想的熱介面材料 (TIM)，但在現實中，金屬的硬度會因為高介面阻抗而限制其效能。然而，有許多在室溫下或接近室溫的液態合金可以提供有趣的替代品。液態合金可讓您保持金屬的高導熱性，同時減輕固體所存在的界面阻抗問題。
即使有大量已出版的文獻顯示液態金屬在用作 TIM 時具有潛在的高性能，這些材料在生產環境中的應用仍相對較少。我們發現了兩個重要的限制因素：
1) 大量使用一致的金屬液量
2) 包含散熱器下方的液態金屬。
最近，我們研究了能讓液態金屬在更廣泛的 TIM1、TIM1.5 和 TIM2 應用中使用的方法和技術。我們評估了幾種應用液態金屬的方法，包括點膠、噴射和噴霧。由於液態金屬相較於電子業常用的助熔劑和聚合物具有極高的密度，因此對設備造成了獨特的挑戰。我們也探討了密閉的挑戰，並發現了一種創新的解決方案，即在液體中嵌入固態金屬矩陣。
我將在演講中分享這項評估的結果、 用於 TIM2 應用的創新液態金屬熱介面技術在 Semi-Therm第35 屆年度研討會暨展覽中分享評估結果。3 月 18-22 日在美國加州聖荷西舉行。如果您計劃參加 Semi-Therm，請順道參加我的 簡報 3 月 13 日 (星期二) 第 3 環節！
