기술 지원 엔지니어인 킴벌리 플래너건과 필 자로우가 Solder Fortification® 프리폼이 PCB 조립 시 보이드 감소와 접합 솔더 볼륨 증가에 어떻게 도움이 되는지 설명합니다.
필 자로우: 김, 솔더 포티파이션® 프리폼. 정확히 어떤 제품인가요?
킴벌리 플래너건: Solder Fortification® 프리폼은 PCB 조립 시 솔더 페이스트와 함께 사용되는 프리폼의 일종입니다. 보이드 발생을 줄이고 조인트의 솔더 양을 늘리는 데 도움이 됩니다.
필 자로우: 어떤 애플리케이션에서 이러한 기술을 사용해 본 적이 있나요?
킴벌리 플래너건: 솔더 강화가 사용될 수 있는 응용 분야로는 솔더 양을 늘리기 위한 핀 인 페이스트 응용 분야, 솔더 양을 늘리거나 보이드 양을 줄이기 위해 BTC 또는 납 성분과 함께 사용하는 응용 분야 등이 있습니다.
필 자로우: 저는 개인적으로 핀인페이스트나 인트루 솔더링 작업을 할 때 세토를 사용해봤는데, 테이프와 릴에 포장되어 있어 공정에 보이지 않고 픽 앤 플레이스 기계가 다른 부품으로 인식하기 때문에 다른 기계나 공정을 추가하지 않아도 된다는 점이 마음에 들었습니다.
킴벌리 플래너건: 솔더 강화 프리폼의 가장 큰 장점 중 하나는 테이프 및 릴 형태로 제공되므로 별도의 공정을 추가하지 않고도 PCB 조립 공정에 포함시킬 수 있어 부품 배치와 함께 바로 사용할 수 있고 다른 단계를 추가할 필요가 없다는 점입니다.
필 자로우: 맞아요. 제 픽 앤 플레이스 기계는 그것들을 또 다른 칩 구성 요소로만 인식합니다.
킴벌리 플래너건: 맞습니다.
필 자로우: 어떤 사이즈가 있나요?
킴벌리 플래너건: 0201, 0402, 0603, 0805 등 칩 크기가 다양합니다.
필 자로우: 솔더 볼륨을 선택하시겠습니까?
킴벌리 플래너건입니다: 네.
필 자로우입니다: Kim, 자세한 정보는 어디에서 찾을 수 있나요?
킴벌리 플래너건: 자세한 정보는 웹사이트( www.indium.com/)에서 확인하거나 저에게 직접 이메일( [email protected])로 문의하실 수 있습니다.
필 자로우입니다: 킴, 정말 감사합니다.
킴벌리 플래너건: 고마워요, Phil.
