焊料強化預型件的優點

技術支援工程師Kimberly Flanagan 和 Phil Zarrow 討論 Solder^{Fortification®}Preforms 如何在 PCB 裝配過程中幫助減少空洞和增加接點焊料量。

Phil Zarrow：Kim,Solder Fortification® Preforms。它們到底是什麼？

Kimberly Flanagan：Solder^{Fortification®}預型件是一種預型件，與焊膏一起用於 PCB 裝配。它們有助於減少空洞並增加接點中的焊料量。

Phil Zarrow：您見過哪些應用？

Kimberly Flanagan：焊料強化的一些應用是針對貼片應用，以增加焊料量，或與 BTC 或甚至含鉛元件一起使用，以幫助增加焊料量或減少空洞。

Phil Zarrow：我個人曾用它來處理引腳貼片或侵入式焊接，我喜歡它們對製程來說是隱形的，因為它們包裝在磁帶和捲軸上，我的拾取貼片機只將它視為另一個元件，所以我並沒有增加另一部機器或另一個製程。

Kimberly Flanagan：焊料強化預型件的最大優點之一，就是它們是卷帶式的，因此您可以將其納入 PCB 裝配製程中，而無需納入單獨的製程，因此它們可以在您放置元件時直接使用，而無需增加任何其他步驟。

Phil Zarrow對。我的拾取貼片機只將其視為另一個晶片元件。

金伯利-弗蘭納根沒錯

Phil Zarrow：它們有哪些尺寸？

Kimberly Flanagan：它們有不同的晶片尺寸，有 0201s、0402s、0603s 和 0805s。

Phil Zarrow：挑選你的焊接量？

金伯利-弗蘭納根是的

Phil Zarrow：Kim 我們在哪裡可以找到更多資訊？

Kimberly Flanagan：您可以從我們的網站www.indium.com/ 瞭解更多資訊，也可以直接與我聯絡[email protected]。

Phil Zarrow：金，非常感謝你。

Kimberly Flanagan：謝謝 Phil。