구는 정확한 부피를 가지고 있기 때문에 솔더 습윤 특성을 테스트할 때 가장 많이 사용하는 인듐 형태입니다. (크기나 구형도 제한이 엄격하게 제어되지 않는 샷과는 대조적입니다.) 구체는 일반적으로 플립칩 어태치먼트 및 BGA 장치의 상호 연결로 사용됩니다. 은과 같은 다른 원소와 합금된 구체도 제공합니다. 인듐을 합금하면 일반적으로 재료가 단단해지고 냉간 용접 능력이 저하됩니다.
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인듐 구체
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