세스 호머: 하이브리드 전기 자동차, 친환경 에너지 및 전력 관리는 절연 게이트 바이폴라 트랜지스터 기술 또는 IGBT를 활용하는 산업 중 일부에 불과합니다. 그러나 더 높은 전력 밀도와 더 높은 전력 사이클링에 대한 끊임없는 요구를 고려할 때 이 기술에 대한 요구는 더욱 커지고 있습니다. IGBT에 대한 수요 증가는 디바이스의 인터커넥트 레벨로 계단식으로 내려갑니다. 전통적으로 우리는 일관성을 달성하기 위해 적절하게 제조되고 적용된 솔더 재료의 물리적 특성에 의존해 왔습니다. 그러나 이러한 관행은 신뢰성과 성능에 대한 요구로 인해 도전을 받고 있습니다. 우수한 성능과 신뢰성을 달성하기 위한 유일한 논리적 방법은 이 공정에서 솔더의 역할을 재정의하는 것입니다.
이 시리즈에서는 IGBT 스택업에서 가장 문제가 되는 세 가지 부착 레벨인 다이 레벨, 기판 레벨, 베이스플레이트 레벨에서 솔더를 재정의할 때 고려해야 할 사항을 살펴봅니다. 다이 어태치 레벨에서 우리의 목표는 낮은 보이드와 개선된 습윤을 달성하는 것입니다. DBC 기판과 베이스플레이트 간에는 일관된 본드라인 두께 또는 공동 평탄도를 달성하는 것이 중요합니다. 또한 베이스플레이트와 히트싱크 레벨의 경우 열 전달 성능이 저하되지 않도록 해야 합니다. 이 동영상은 각 레벨의 과제를 해결하기 위해 인디엄 코퍼레이션에서 개발한 고유한 솔루션과 세부적인 고려 사항을 공유하는 4편의 동영상 시리즈 중 하나입니다.
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