제품 합금 인돌리®276

인달로이®276

Indalloy®276(SnSbAgCu)은 전력 전자제품용으로 설계된 고유한 무연 솔더 합금으로, 향상된 신뢰성과 최대 175°C의 넓은 사용 온도 범위를 제공합니다.

Indium Corporation 제공

  • 높은 신뢰성
  • 무연
  • Available with InFORMS®, Preforms, Ribbon, Wire, and Paste
레이어가 분리된 OLED 마이크로 디스플레이의 분해도(왼쪽에 회로 구성 요소와 키패드가 표시됨)입니다.

더 넓은 서비스 온도에서 높은 신뢰성

일반적으로 사용되는 SAC 또는 SnSb 합금과 비교하여 Indalloy®276은 플럭스 프리 및 기존 리플로 애플리케이션에서 일관된 납땜성을 제공합니다. 작동 온도가 150°C를 초과하는 경우 Indalloy®276은 우수한 수명 주기 성능을 달성했습니다.

무연 기술

ROHS를 준수하는 합금 성분의 Indalloy®276은 전력 전자 패키징에 일반적으로 사용되는 납 기반 솔더를 대체하는 환경 친화적인 소재입니다. 강력한 기계적 강도와 입증된 신뢰성 성능을 갖춘 Indalloy®276은 다양한 미션 프로파일과 사용 사례 시나리오에 성능 저하 없이 도입할 수 있습니다. 

InFORMS® 보완 기술

Indalloy®276은 InFORMS®와 함께 사용하면 설계 신뢰성이 크게 향상됩니다. 견고한 작동 온도 범위와 강화된 매트릭스는 더 큰 강도를 제공하므로 전력 전자장치의 고전력 밀도 납땜을 위해 Indalloy®276과 InFORMS®가 선호되는 선택입니다.

사용 가능한 구성

납땜 프리폼이 필요한 경우 Indalloy®276은 다양한 크기, 두께, 표준 또는 맞춤형 모양을 제공합니다. Indalloy®276은 리본, 솔더 페이스트 및 와이어로도 제공됩니다. 프리폼 옵션에는 디스크, 정사각형/직사각형, 와셔, 프레임 및 특수 모양이 포함됩니다.

요약 정보

높은 사용 온도 범위에서 견고한 수명 주기 성능을 제공하는 Indalloy® 276은 전력 전자 애플리케이션에서 선호되는 납땜 솔루션입니다.

175°C
0%

Indalloy®276 사양

선택한 속성Metric
Liquidus233°C
솔리더스224°C
밀도7.32g/cc
열 전도성56W/mk
CTE23ppm/°C
푸아송 비율0.39
인장 강도77 MPa
수율 강도60 MPa
신장28%

제품 데이터 시트

인듐8.9HFRV(869-23-5) 고신뢰성 합금(Indalloy®292및 276) 솔더 페이스트 PDS 99827 R3.pdf
인듐8.9HF 고신뢰성(Indalloy®276) 솔더 페이스트 PDS 99936 R1.pdf
Indium8.9HF High-Reliability (Indalloy®292 and 276) Solder Paste PDS 99702 R7.pdf
인듐8.9HF(Indalloy®276) 무연 솔더 페이스트 PDS 99692 R0.pdf

관련 애플리케이션

Indalloy®276은 다양한 용도에 적합합니다.

로봇 팔이 정밀하게 납땜하는 반도체 다이를 클로즈업하여 첨단 다이 본딩 기술을 보여줍니다.

다이-부착

다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…

녹색 배경에 여러 개의 커넥터가 있는 구리 전기 부품을 클로즈업한 이미지입니다.

클립 및 리드 프레임 부착

응용 분야 클립 및 리드 프레임 부착…

녹색 배경에 회로 기판, 구리 커넥터, 중앙 로고가 표시된 전자 부품의 분해도입니다.

패키지 첨부

Wide selections to address the challenges in…

얇은 금속 스트립과 시트가 격자 무늬 표면에 배열된 스풀입니다.

기판/스페이서-붙이기

Premier substrate-attach solutions in the power module…

격자형 구조와 반사 광택이 있는 다채로운 패턴의 마이크로칩 표면을 클로즈업합니다.

반도체 패키징 및 조립

중요한 반도체 패키징은 기능성과 내구성을 보장합니다.

관련 시장

Indalloy®276은 다양한 용도로 사용할 수 있습니다.

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