Products Gold Solder AuLTRA® 3.2

AuLTRA® 3.2

AuLTRA® 3.2 is our gold-tin solder paste designed for higher processing temperatures, making it ideal for assembling high-power LED modules. It works in both air and nitrogen reflow processes and is water-soluble for easy cleaning after soldering. The formulation delivers consistent printing performance, with long stencil life, reliable tack, excellent wetting, and low voiding for strong, high-quality solder joints.

Indium Corporation 제공

  • Water-Soluble Solder Paste
  • Superb Wetting
  • Low-Voiding
녹색과 흰색 디자인에 주황색 뚜껑이 달린 'AuLTRA 3.2 솔더 페이스트'라고 적힌 주사기 모양의 용기가 투명한 스탠드에 똑바로 세워져 있습니다.

Dispensing

Formulated for automated high-speed, high-reliability, or single- or multi-point dispensing equipment. It also functions well in hand-held applications.

Gold-Tin Alloy Options

  • 80Au20Sn
  • 79Au21Sn
  • 78Au22Sn
  • 77Au23Sn

Particle Size

Available in powder sizes 2 to 7 C with a range of metal loadings from 88.5–94.0% according to the intended application method and particle size.

Powder Capabilities

  • Type 2 (-200/+325)
  • Type 3 (-325/+500)
  • Type 4 (-400/+635)
  • Type 5 (-500/+635)
  • Type 6 (-635)
  • Type 6 C (5–15 μm with less than 10% over/under)
  • Type 6 SGS (5–15 μm with less than 10% over/under)
  • Type 7 C (2–11 μm with less than 10% over/under)

>280°C

중요 애플리케이션

무연

#신뢰성 부문 1위

제품Alloy Options주요 기능IPC 분류제품 데이터 시트
AuLTRA® 3.280Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn
Water Soluble
Superb Wetting
Low-Voiding
ORM1자세히 알아보기
AuLTRA® 3.2HF80Au20Sn
79Au21Sn
78Au22Sn
77Au23Sn
Water Soluble
Superb Wetting
Low-Voiding
Halogen-Free
ORM1자세히 알아보기

제품 데이터 시트

AuLTRA® 3.2 AuSn Water-Soluble Solder Paste PDS 99986 R2.pdf

관련 애플리케이션

AuLTRA® 3.2 solder pastes are suitable for a variety of applications.

PCB에 삽입되는 마이크로칩

높은 신뢰성

다양한 고신뢰성 PCBA 애플리케이션을 위한 다양한 옵션.

로봇 팔이 정밀하게 납땜하는 반도체 다이를 클로즈업하여 첨단 다이 본딩 기술을 보여줍니다.

다이-부착

다이 부착 솔루션에는 솔더 페이스트부터 금 기반…

고온 납땜

고온 납땜

Offering high-temperature soldering materials for critical applications…

관련 시장

Indium Corporation is a leading gold solder innovator that provides high-temperature, high-reliability, and critical applications to the following areas:

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