Indium Corporation présentera sa nouvelle pâte à souder sans plomb, RMA-155à l'occasion de la conférence et de l'exposition internationales de la Surface Mount Technology Association (SMTAi) qui se tiendront du 28 septembre au 2 octobre à Rosemont, dans l'Illinois.
LE RMA-155 a été conçu pour des performances équilibrées, ce qui le rend idéal pour les cartes très complexes avec une variété de tailles de composants. Compatible avec les alliages SnPb et SAC, le RMA-155 offre une efficacité de transfert constante, une excellente réponse à la pause et une forte barrière à l'oxydation, même pour les profils longs et chauds. Il est sans halogène, résiste au grappage sur les petits composants et les dépôts minuscules, prévient les défauts de type "head-in-pillow" et minimise les vides pour les BGA et les grands plans thermiques (QFN).
RMA-155 est conforme à la classification RMA pour QQ-S-571F et offre des performances éprouvées similaires à celles des pâtes à braser de la série Pb-free, qui ont été bien accueillies. La gamme complète de matériaux RMA compatibles d'Indium Corporation comprend TACFlux® RMA-155, WF-2212 Wave Flux, FP-2212 Flux Pens, et CW807 Series Flux-Cored Wire.
Indium Corporation will be exhibiting at booth 430. For more information about RMA-155, visit indiumstg.wpenginepowered.com/solder-paste-and-powders/.
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