Die Indium Corporation wird ihre neue Pb-freie Lötpaste vorstellen, RMA-155auf der internationalen Konferenz und Ausstellung der Surface Mount Technology Association (SMTAi) vom 28. September bis 2. Oktober in Rosemont, Illinois, vorstellen.
RMA-155 wurde für eine ausgewogene Leistung entwickelt und ist daher ideal für hochkomplexe Leiterplatten mit einer Vielzahl von Bauteilgrößen. RMA-155 ist sowohl mit SnPb- als auch mit SAC-Legierungen kompatibel und bietet eine gleichbleibende Übertragungseffizienz, ein hervorragendes Pausenverhalten und eine starke Oxidationsbarriere, selbst bei langen und heißen Profilen. Es ist halogenfrei, widersteht Graphen auf kleinen Komponenten und winzigen Ablagerungen, verhindert Head-in-Pillow-Defekte und minimiert Hohlräume bei BGAs und großen thermischen Flächen (QFNs).
RMA-155 entspricht der RMA-Klassifizierung für QQ-S-571F und bietet nachweislich eine ähnliche Leistung wie die bewährten Pb-free-Lotpasten der Serie. Zu den kompatiblen RMA-Materialien der Indium Corporation gehören TACFlux® RMA-155, WF-2212 Wave Flux, FP-2212 Flux Pens und CW807 Series Flux-Cored Wire.
Indium Corporation will be exhibiting at booth 430. For more information about RMA-155, visit indiumstg.wpenginepowered.com/solder-paste-and-powders/.
Weitere Informationen über die Indium Corporation finden Sie unter indiumstg.wpenginepowered.com oder per E-Mail an [email protected].
