Indium Corporation has expanded its flux portfolio with a robust flux designed to provide a simple solution to complicated applications, especially those with a single cleaning step for both BGA ball-attach and flip-chip processes.
WS-446HF is a water-soluble, halogen-free, flip-chip dipping flux with an activator system powerful enough to promote good wetting on the most demanding surfaces—including solder-on-pad (SoP), Cu-OSP, ENIG, embedded trace substrates (ETS), and flip-chip on leadframe applications.
WS-446HF:
- Includes a chemistry that eliminates dendrite issues, especially critical for fine-pitch flip-chip applications
- Provides tackiness suitable for holding solder spheres and large die in place during assembly, eliminating missing balls and reducing die tilt and non-wet-opens due to warpage
- Delivers consistent pin transfer, printing, and dipping performance, ensuring consistent joint quality and improving production yields
- Eliminates the need for multiple fluxing steps, enabling a single-step ball-attach process and eliminating the warpage-inducing effects of prefluxing
- Has good cleanability with room temperature DI water, avoiding the formation of white residue
Indium Corporation est un fabricant et fournisseur de matériaux de premier plan sur les marchés mondiaux de l'électronique, des semi-conducteurs, des couches minces et de la gestion thermique. Ses produits comprennent des soudures et des flux, des brasures, des matériaux d'interface thermique, des cibles de pulvérisation, des métaux et des composés inorganiques à base d'indium, de gallium, de germanium et d'étain, ainsi que des NanoFoil®. Fondée en 1934, l'entreprise dispose d'une assistance technique mondiale et d'usines situées en Chine, en Inde, en Malaisie, à Singapour, en Corée du Sud, au Royaume-Uni et aux États-Unis.
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