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At Indium Corporation, we understand the challenges related to power electronics assembly; devices are increasing in complexity, while demands on performance and reliability grow stronger. On top of

Mesdames et Messieurs, la formation de billes de soudure lors de l’assemblage de composants passifs discrets constitue un problème depuis des décennies (voir figure 1). La découverte selon laquelle la conception de l’ouverture du pochoir de type « home plate »

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